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전자빔 조사시설을 이용한 방사선 센서 핵심 부품의 내방사선 조사 연구 - SIPM 및 CIS를 중심으로
irradiation damage study of radiation sensor 원문보기

보고서 정보
연구책임자 조규성
참여연구자 김형택 , 김종열 , 김찬규 , 강동욱
보고서유형1단계보고서
발행국가대한민국
언어 한국어
발행년월2011-02
과제시작연도 2010
주관부처 교육과학기술부
등록번호 TRKO201200003257
과제고유번호 1345124505
사업명 원자력연구기반확충사업
DB 구축일자 2013-04-18
키워드 전자빔.감마선.고선량 방사선.내방사선.CMOS 영상센서.실리콘포토멀티플라이어.Electron Beam.Gamma ray.High dose radiation.Radiation hardness.XCIS.SiPM.

초록

- 전자빔과 감마선 조사에 따른 X-선 용 CMOS Image Sensor 의 영상 열화분석
- 전자빔과 감마선 조사에 따라 CMOS Image Sensor에서 각 column마다 있는 바이어스 회로의 n-type MOSFET들의 문턱전압강하의 차이에 의한 FPN가 가시적으로 가장 크게 나타남
- 감마선 조사에 따라 displacement effects와 ionization effects에 의해 모든 CMOS active pixel에서 암전류의 증가를 보임
- 감마선과 전자빔의 조사에 따라 nwell/psub 구조의

Abstract

In this research, we analyze the characteristic changes using electric beam and gamma ray in the X-ray CMOS image sensor (CIS) and SiPM (Silicon Photon Multiplier). In X-ray CIS, first we get the data of effected image that is made by array. And second, we get the change of dark current of three typ

목차 Contents

  • 표지 ... 1
  • 제출문 ... 2
  • 보고서 요약서 ... 3
  • 요약문 ... 5
  • SUMMARY ... 8
  • CONTENTS ... 11
  • 목차 ... 13
  • 제 1 장 연구개발과제의 개요 ... 15
  • 제 1 절 연구개발의 목적 ... 15
  • 제 2 절 연구개발의 필요성 ... 15
  • 제 2 장 국내외 기술개발 현황 ... 16
  • 제 1 절 국외 기술 현황 ... 16
  • 제 2 절 국내 기술 현황 ... 16
  • 제 3 장 연구개발수행 내용 및 결과 ... 17
  • 제 1 절 실리콘 디바이스에서의 방사선 영향 ... 17
  • 제 2 절 실험 장치 ... 19
  • 제 3 절 실험 표본 ... 21
  • 제 4 절 전자빔 및 감마선 조사 결과 및 분석 ... 24
  • 제 4 장 목표달성도 및 관련분야에의 기여도 ... 43
  • 제 1 절 연구개발목표의 달성도 ... 43
  • 제 2 절 관련분야에의 기여도 ... 43
  • 제 5 장 연구개발결과의 활용계획 ... 44
  • 제 1 절 추가연구의 필요성 ... 44
  • 제 2 절 타연구에의 응용 ... 44
  • 제 6 장 연구개발과정에서 수집한 해외과학기술정보 ... 45
  • 제 7 장 참고문헌 ... 46
  • 자체평가의견서 ... 48

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참고문헌 (25)

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