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NTIS 바로가기주관연구기관 | (주)엔아이디에스 |
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연구책임자 | 김현욱 |
참여연구자 | 심현섭 , 홍창선 , 홍성민 |
보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2007-08 |
주관부처 | 산업자원부 |
사업 관리 기관 | 산업자원부 Korea Institute for Industrial Economics and Trade |
등록번호 | TRKO201200003744 |
DB 구축일자 | 2013-05-20 |
키워드 | 습도 센서.MEMS.SMD type.sensor. |
신뢰성이 확보된 초소형 SMD 습도센서는 감도와 내구성이 뛰어난 새로운 고분자 재료로 대체될 것으로 기대된다. 기판표면 구조의 변화는 기판과 고분자재료간의 결합력을 극대화 시켜 습도센서의 내구성 향상을 가져왔으며, 이런 공정기술을 이용하여 다른 여러 소자에서도 기능성 박막과 기판간의 결합력 극대화 및 비표면적 화대 기술에 큰 영향을 줄 것이다
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