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미세 반도체 공정을 이용한 다충 박막형 고 정밀 정전용량형 습도센서 개발 원문보기

보고서 정보
주관연구기관 한양대학교
HanYang University
연구책임자 홍진표
보고서유형최종보고서
발행국가대한민국
언어 한국어
발행년월2005-01
주관부처 산업자원부
사업 관리 기관 산업자원부
Korea Institute for Industrial Economics and Trade
등록번호 TRKO201200004507
DB 구축일자 2013-05-20

초록 ▼

1. 제품화 목표 및 핵심 기술개발내용
① 스퍼터링법과 기상증착법을 혼용한 초정밀 정전용량형 습도센서 제조
② 미세반도체 공정을 적용하여 대량의 양산체제 적용 공정기술 개발
2. 제품화 결과
① 상부전극의 단락현상을 하부 폴리머 패턴의 변형을 통한 상부감습막의 특성 향상
② 스퍼터링 법과 기상증착법을 혼용하여 소자의 응답 및 용량변화의 선형특성 향상시킴.
③ 상대습도에 따른 센서의 정전용량값 변화는 결과에서 보는바와 같이 선형적인 특성을 우수하게 나타냄.
④ 센서의 저항값의 변화는 870Ω±10

목차 Contents

  • 표지 ... 1
  • 제품화 구현과제 최종보고서 ... 2
  • 요약서 (초록) ... 3
  • 목차 ... 5
  • 1. 제품화과제 목표 및 내용 ... 6
  • 가. 제품화 기술의 중요성(필요성) ... 6
  • 나. 제품화 목표 ... 7
  • 다. 제품화 내용 및 범위 ... 7
  • 2. 제품화 결과 ... 8
  • 가. 제품화 목표대비 결과 ... 8
  • 나. 제품화 결과 ... 9
  • 3. 제품화 결과 사업화 가능성 여부 ... 23
  • 4. 향후 산업체 연계 및 활용 계획 ... 23
  • 5. 제품화 결과 문제점 및 해결방안 ... 24
  • 가. 문제점 분석(기술적, 상업적 문제점) ... 24
  • 나. 개선방안 ... 24
  • 6. 주요시설/기자재 구입 및 관리현황 ... 25
  • 7. 산업체연계 결과활용(참여기업이 작성) ... 26

참고문헌 (25)

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