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NTIS 바로가기주관연구기관 | 전자부품연구원 Korean Electronics Technology Institute |
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연구책임자 | 양우석 |
참여연구자 | 이한영 , 이형만 , 김우경 |
보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2006-11 |
과제시작연도 | 2005 |
주관부처 | 산업자원부 |
사업 관리 기관 | 한국산업기술평가원 |
등록번호 | TRKO201200004608 |
과제고유번호 | 1410055258 |
사업명 | 부품소재종합기술지원 |
DB 구축일자 | 2015-01-08 |
- 막 두께 균일성 향상지원
· 다양한 재료에 대해 증착 조건(증착속도, 온도, 지그 등)에 따른 특성을 분석함으로써 증착 물질의 최적조건을 확보.
- 기판 온도 균일성 향상 지원
· 기판 온도에 따른 증착 물질의 물성 변화 및 시스템 내에서 기판의 온도 분포를 분석
- 저온 증착을 위한 진공 chamber 및 지그 기술지원
· 기판지그가 증착균일성에 미치는 영향을 확인하고 이를 토대로 증착 물질의 저온 증착을 위한 방법을 제안
- 이온 보조빔 (ion Assisted Beam) 성능향상
· 기
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