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NTIS 바로가기주관연구기관 | 전자부품연구원 Korean Electronics Technology Institute |
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연구책임자 | 유찬세 |
참여연구자 | 이우성 , 김동수 |
보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2007-12 |
과제시작연도 | 2006 |
주관부처 | 산업자원부 |
사업 관리 기관 | 한국산업기술평가원 |
등록번호 | TRKO201200004614 |
과제고유번호 | 1410052542 |
사업명 | 부품소재종합기술지원 |
DB 구축일자 | 2015-01-08 |
키워드 | 전기적 특성 추출.연성기판설계.노이즈특성 개선.내장형 수동소자.교육지원.Electrical properties.flexible design.EMC.embedded passives.instruction. |
1. 연성회로기판 원자재의 전기적 특성 평가 : 유전율, 유전손실, ~20 GHz
- PI, LCP, Bonding sheet, Coverlayer, Prepleg등 46종 원자재 특성 추출
2. 연성회로기판 설계 libraiy 구축
- u-stripline, stripline, CPW 등의 기판설계 library 구죽을 통한 수요기업 요구 대응
3. EMC 특성 개선을 위한 Shielding 구조 설계
- Ag nano, silver over, metal shielding 등 차폐특성 주출을 통한 현 제
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