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NTIS 바로가기연구책임자 | 유동수 |
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보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2013-05 |
과제시작연도 | 2012 |
주관부처 | 산업통상자원부 |
등록번호 | TRKO201300032271 |
과제고유번호 | 1415123749 |
사업명 | 지역전략산업육성 |
DB 구축일자 | 2014-01-13 |
키워드 | 스마트폰.35마이크로미터 패턴폭.양면 연성회로기판.롤투롤 공정.임피던스.미세회로 에칭기술.동도금 두께편차. |
핵심기술
○ 원재료 개발 : 양면 Base자재 박막화 기술
○ 공정기술 개발
- RTR공정을 이용한 회로 구현 기술
-. 누적 Pitch 공차 관리
-. 동도금 두께 편차 관리
-. pattern 폭 공차 관리
○ 고속신호처리를 위한 임피던스 매칭 및 공차 관리 기술
○ etch rate 조정에 의한 회로폭 감소 최소화 기술
최종목표
○ 35마이크로미터 패턴폭을 가지는 양면인쇄회로기판 개발
○ RTR 드릴, 동도금, 노광, 에칭을 이용한 양면인쇄회로기판 개발
○ ACF
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