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후판 PCB 도금기술지원 원문보기

보고서 정보
주관연구기관 한국생산기술연구원
Korea Institute of Industrial Technology
연구책임자 안경준
참여연구자 이준균 , 한명근
보고서유형최종보고서
발행국가대한민국
언어 한국어
발행년월2004-06
과제시작연도 2003
주관부처 산업자원부
사업 관리 기관 한국산업기술평가원
등록번호 TRKO201200004795
과제고유번호 1410052915
사업명 부품소재종합기술지원
DB 구축일자 2013-04-18

초록

본 과제 기술지원의 목적은 국내 및 해외시장에서 가격경쟁력을 상실하게 됨에 따라 후판 PCB 개발관련한 기술기원이 요청을 받아서 지원하게 되었다.
최근 PCB 시장에서의 선진국과의 기술격차, 대만업체들의 한국 시장공략, 휴대폰용 빌드업 기판의 판매단가 급락, 수요침체의 장기화 등 요청기업의 생존을 위한 경쟁력확보가 시급히 대두되었다.

목차 Contents

  • 표지 ... 1
  • 제출문 ... 2
  • 목차 ... 3
  • 제 1 장 서론 ... 5
  • 제 1 절 기술지원 필요성 ... 5
  • 제 2 절 기술지원 목표 ... 6
  • 제 3 절 기술지원 내용 ... 8
  • 제 4 절 선행기술에 대한 문헌조사 등을 통한, PCB 제조기술에 관한 고찰 ... 9
  • 제 2 장 본론 ... 15
  • 제 1 절 기술지원 성과 ... 15
  • 1. 기술지원 실적과 효과 ... 17
  • 2. 연속식 수평도금설비의 개발지원 ... 22
  • 3. 최적도금조건의 확립에 관한 기술지원 ... 26
  • 4. 펄스정류기설험 ... 27
  • 5. 신뢰성인증실험관련 분석기술지원 ... 32
  • 제 2 절 기술지원수행 ... 55
  • 1. 동도금의 중요 요구 특성 ... 56
  • 2. 균일전착성에 영향을 주는 인자 ... 58
  • 3. 동도금 두께 균일화 ... 70
  • 4. Via Hole 내면 도금두께에 관한 기술 ... 71
  • 5. 기판 표면과 Hole내의 Nodule 발생방지 ... 73
  • 6. 불량감소에 관한 관리기술 ... 75
  • 7. Panel 도금의 품질향상안 ... 77
  • 제 3 장 결론 ... 85

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참고문헌 (25)

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