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NTIS 바로가기주관연구기관 | (재)포항산업과학연구원 |
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연구책임자 | 김성욱 |
참여연구자 | 김숙환 , 이상락 |
보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2007-10 |
주관부처 | 산업자원부 |
사업 관리 기관 | 산업자원부 Korea Institute for Industrial Economics and Trade |
등록번호 | TRKO201200005020 |
DB 구축일자 | 2013-04-18 |
키워드 | 무연 솔더 페이스트.솔더 분말.플럭스.플립칩.솔더 범프.lead free solder paste.solder powder.flux.flip chip.solder bump. |
솔더 페이스드는 솔더 합금 분말과 플럭스를 적절한 혼합비로 섞어 제조한 솔더링 소재이다. 최근 솔더 조성의 무연화에 따라 상용화된 Sn-Ag-Cu계의 무연조성의 솔더 페이스트가 개발되었으나, 기존의 Sn-Pb 유연 솔더를 대체하기에는 아직까지 특성이 많이 부족한 상황이다. 이에 본 지원에서는 fine pitch에 대응한 Sn-Bi-Cu-In계 무연 솔더 페이스트 특성 향상과 차세대 패키징으로 각광받는 flip chip 범핑 기술을 확보하기 위한 기술지원을 실시하였다.
본 기술 지원을 통하여 flip chp 범핑용 Sn-Bi-C
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