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NTIS 바로가기주관연구기관 | 한국표준과학연구원 Korea Research Institute of Standards and Science |
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연구책임자 | 유권상 |
참여연구자 | 유광민 , 강전홍 |
보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2004-10 |
과제시작연도 | 2003 |
주관부처 | 산업자원부 |
사업 관리 기관 | 한국산업기술평가원 |
등록번호 | TRKO201200005180 |
과제고유번호 | 1410031767 |
사업명 | 부품소재종합기술지원 |
DB 구축일자 | 2013-04-18 |
1. 파워저항 제작 시 Chip과 Flange의 접착에 기존의 Soldering 범과 병행하여 저온 Brazing 법을 이용하여 접착하고자 한다.
2. 고주파 부품 Chip을 공장에서 생산 후 바로 품질을 검사할 수 있는 측정시스템을 설계.제작한다. 이때 제품을 connector 또는 component에 취부하지 않고 생산후 출하전 바로 다양한 종류의 Chip 상태에서 DC~6GHz 까지 고주파특성을 측정할 수 있도록 측정시스템을 설계.제작한다.
3. 고주파 부품인 Termination Resistor의 양.불량 및 제품
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