초록 ▼

21세기에 들어 IT산업에 대한 큰 관심과 수요에 따라 통신기기, 디스플레이, 반도체 산업이 급성장하고 있다. 특히 전자기기의 고집적화, 고밀도화, 소형화는 수요자의 요구에 따라 필수적인 기술적 요구사항이 되었으며, 그에 따른 연구 결과로 휴대기기나 디지털 가전에 기존의 PCB 대신 접거나 구부릴 수 있는 이른바 FPCB가 사용되게 되었으며 가볍고 우수한 성능의 제품을 소비자에게 전달할 수 있게 되었다. 이 FPCB의 patterning전의 소재인 FCCL(Flexible Cu Clad Laminate)은 폴리머 중에서도 우수한 탄

21세기에 들어 IT산업에 대한 큰 관심과 수요에 따라 통신기기, 디스플레이, 반도체 산업이 급성장하고 있다. 특히 전자기기의 고집적화, 고밀도화, 소형화는 수요자의 요구에 따라 필수적인 기술적 요구사항이 되었으며, 그에 따른 연구 결과로 휴대기기나 디지털 가전에 기존의 PCB 대신 접거나 구부릴 수 있는 이른바 FPCB가 사용되게 되었으며 가볍고 우수한 성능의 제품을 소비자에게 전달할 수 있게 되었다. 이 FPCB의 patterning전의 소재인 FCCL(Flexible Cu Clad Laminate)은 폴리머 중에서도 우수한 탄성력을 가진 폴리이미드(PI)위에 Cu박막을 입힌 것이다.
최근에는 FCCL의 patterning공정으로 만들어진 FPCB에 제조공법, 반도체 집적 기술 및 진공 증착기술을 이용하여 디스플레이용 COF(Chip On Flex)나 MCM(Multi Chip Module)등과 같은 미래 지향적인 부품들의 개발이 가능하게 되었다. 그 중 COF는 리드와 칩을 접속할 때프레임 리드를 사용하지 않고 전자부품을 직접 필름에 bonding 함으로써 리드의 변형을 억제하는 테이프 형태의 회로이다. 이것은 휴대전화의 경우 주로 꺾어 접는 부분이나 액정주변, LCD와 PDP의 좁은 액정주변에 사용되는데 필름회로기판위에 IC외의 수동소자까지 실장이 가능하여 기구의 소형화가 가능하다는 장점이 있다. 즉 COF의 주된 이점은 유연한 성질과 부품들의 고집적화를 가능하게 하여 제품의 소형화 및 design의 높은 자유도를 구현할 수 있다는 것이다. COF는 pattering 후 pitch가 작을수록 다기능 고집적 칩을 실장할 수 있어 고해상도 이동전화, 노트북, 캠코더 등 보급형 컬러 액정과 유기EL, 박막트랜지스터 액정표시장치 등을 생산하는데 사용될 수 있다. 현재 업계에서는 80 ～ 100 ㎛ pitch의 제품이 주류를 이루고 있지만 소비자의 제품 소형화 요구가 더욱 커짐에 따라 더 고집적화 되어질 수 있는 COF의 개발이 필요하게 되었다. 이를 만족 시킬 수 있는 것이 다기능 고집적 칩을 실장할 수 있도록 할 수 있는 극 미세 피치 양면 COF이다.

목차 Contents

• 표지 ... 1
• 제출문 ... 2
• 요약서(초록) ... 3
• 목차 ... 4
• 제 1 장 서론(개발기술의 개요) ... 5
• 제 1 절 개발대상기술의 중요성 및 필요성 ... 5
• 제 2 절 국내외 관련기술 현황 ... 6
• 제 3 절 기술개발 시 예상되는 효과 및 활용방안 ... 7
• 제 2 장 개발목표 및 개발 내용 ... 8
• 제 1 절 기술개발 목표 ... 8
• 제 2 절 세부계획 및 개발내용 ... 9
• 1. 불소계 polymer seed층 coating ... 9
• 2. Ion beam 처리 ... 14
• 3. Cu sputtering ... 17
• 4. 동도금 ... 20
• 5. Direct Cu FCCL을 이용한 미세 패터닝 ... 25
• 제 3 절 인증서 ... 29
• 제 3 장 결과(성과요약 및 기대효과) ... 29