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NTIS 바로가기주관연구기관 | 나노종합기술원 |
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연구책임자 | 김경태 |
참여연구자 | 김중곤 |
보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2020-12 |
과제시작연도 | 2020 |
주관부처 | 과학기술정보통신부 Ministry of Science and ICT |
등록번호 | TRKO202100009479 |
과제고유번호 | 1711125533 |
사업명 | 한국과학기술원부설나노종합기술원지원(R&D)(주요사업비) |
DB 구축일자 | 2021-08-28 |
키워드 | 연성동막적층판.스퍼터.전해도금.flexible copper clad laminate.seed layer.nano Ag ink. |
연구목표
1. 나노 실버 잉크를 seed layer로 적용한 단면 FCCL 개발
2. 단면 FCCL (flexible copper clad laminate) 제품
- 동박 두께 1/3 ounce (12.5μm)의 폭 250mmx길이 100m roll 제품(2차년도)
◦단면 FCCL의 구성 요소
- PI 두께 1mil (25μm).
- seed layer (Ag +니켈) 1μm 이하
- 동박 두께 1/3 ounce (12.5μm)
연구내용
1. Ag ink 제조기술 / 분산기술<
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