초록

유연성기판(FPCB)의 Micro via 가공을 위하여 레이저를 이용한 가공이 점차적으로 증가하고 있는 추세이며, 반도체 분야에서도 WSP 기술을 달성하기 위하여 Micro via를 레이저에 의하여 가공함.
전자제품이 경박단소화 됨과 아울러 회로기판 또한 High Density Interconnects(HDI) 기술이 요구되고 있는 추세에서 기존의 Mechanical Drill로는 Via hole 가공 크기 및 생산성에 있어서 기술적인 한계에 도달하고 있다.

목차 Contents

• 중소기업기술개발지원사업 최종보고서 ... 1
• 제출문 ... 2
• 요약서(초록) ... 3
• 목차 ... 4
• 제 1 장 개발기술개요 ... 10
• 제 1 절 개발기술개요 및 필요성 ... 10
• 제 2 절 공동개발의 필요성 ... 11
• 제 3 절 국내외 관련기술현황 ... 12
• 제 2 장 개발목표 및 개발내용 ... 14
• 제 1 절 기술개발 목표 ... 14
• 1. 최종목표 ... 14
• 2. 연차별목표 ... 14
• 제 2 절 세부게획 및 개발내용 ... 15
• 1. 세부계획 ... 15
• 가. 연구체계 구성 ... 15
• 나. 계획수립 및 자료조사 ... 15
• (1) 기간별 일정 계획 수립(Laser Via Hole 가공 Test Platform제작) ... 15
• (2) 기술개발 총괄 세부 일정 ... 16
• (3) 소재 공급장치(Reel-to-Reel) 사전조사(국내/일본) ... 17
• 2. 개발내용 ... 18
• 가. 기본설계 (Layout/상세설계/조립도) ... 18
• (1) 목적 ... 18
• (2)구성 요소 및 사양 ... 18
• (가) 개념 설계 ... 18
• (나) 장비사양 ... 19
• (3)개발 내용 및 실적 ... 19
• (가) BASE FRAME ASS'Y ... 19
• (나) X-STAGE ASS'Y ... 20
• (다) Y-STAGE ASS'Y ... 20
• (라) HEAD ASS'Y ... 20
• (마) OPTICS ASS'Y ... 21
• (바) S/GUARD ASS'Y ... 22
• (사) Reel-to-Reel ASS'Y ... 23
• (아) 조립도 ... 24
• 나. 그린레이저를 탑재한 100W급 레이저 장비 개발 ... 25
• (1) 목적 ... 25
• (2) 구성 요소 및 사양 ... 25
• (가) 그린레이저 소재 적응 특성 ... 25
• (나) 그린레이저(GREEN LASER) 구조 ... 26
• (다) 구성요소 및 주변장치 ... 27
• (3) 개발 내용 ... 32
• (가) Multi Mode Power Data 실험 TEST (GR 100W기준) ... 32
• (나) Low Order Mode Power Data TEST ... 32
• (다) 출력 파워 TEST -24시간 연속 레이저 출력 가동 안정성 테스트 ... 32
• (라) Beam Delivery ... 33
• (마) 시작품제작 사진 ... 34
• 다. 더블 스캐너 헤드(Double Scanner Header) 개발 ... 35
• (1) 목적 ... 35
• (2) 구성 요소 및 사양 ... 35
• (가) 개발 구상도 및 사양 ... 35
• (나) 구성요소품 ... 37
• (3) 개발 내용 ... 41
• 라. Reel-to-Reel type FPCB 자동공급 장치 개발 ... 42
• (1) 목적 ... 42
• (2) 구성 요소 및 사양 ... 42
• (가) FPCB 자동공급 장치 개발 사양 ... 42
• (나) Reel-to-Reel 설계 ... 42
• (3) 개발 내용 ... 43
• (가) Loading / Unloading 장치개발 ... 43
• (나) 시작품 제작 ... 44
• 마. 리니어 모터(Liner Motor)기반으로 이송 X-Y TABLE 제어기술 개발 ... 45
• (1) 기존의 회전형 전동기를 이용한 X-Y 스테이지 제작 검토 ... 45
• (2) 리니어 모터를 이용한 X-Y 스테이지 제작 ... 45
• (3) X-Y 스테이지를 운영하기 위한 리니어 모터 사양 검토 ... 48
• (4) X-Y 스테이지를 운영을 위한 전문 업체 제작 사양 ... 54
• 바. 고강성 프레임 설계 및 제작 ... 55
• (1) 목적 ... 55
• (2) 구성 요소 및 사양 ... 55
• (가) Main 프레임설계 ... 55
• (나) X-Y 스테이지 프레임 설계 ... 55
• (3) 시작품 제작 ... 56
• (가) Main 프레임 제작 ... 56
• (나) X 스테이지 프레임 제작 ... 56
• (다) Y stage-Work Table 제작 스테이지 프레임 제작 ... 56
• (라) 시작품조립 ... 57
• 사. 공정을 위한 GUI 환경 제어 프로그램 개발 ... 58
• (1) 목적 ... 58
• (2) 카메라 기울기 및 렌즈 왜곡 및 레이저 위치 보상과 알고리듬 개발 ... 58
• (가) 이론적 배경 ... 58
• (나) 목표 달성 및 문제점 ... 59
• (3) 개발내용 ... 60
• (가) 비전 시스템 Calibration시트를 이용한 위치정밀도 측정 ... 60
• (나) 레이저 드릴링 장비 운용 프로그램 구성 ... 62
• (다) 비전 카메라와 레이저 거리 센스를 이용한 Autofocus기능 ... 66
• 아. 실험 결과 Table ... 67
• 제 3 장 성과 요약 및 기대효과 ... 69
• 제 1 절 성과 요약 ... 69
• 1. 기술개발 특징 ... 69
• 2. 홍보활동 ... 70
• 3. 특허출원 ... 70
• 제 2 절 기술개발 예상되는 파급효과 및 활용방안 ... 71