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NTIS 바로가기주관연구기관 | (주)진영정기 |
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연구책임자 | 송철호 |
참여연구자 | 박상량 , 배승수 , 이은원 , 노병후 , 진기종 , 심희구 , 복문수 , 임정환 , 김포영 , 이재철 |
보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2010-10 |
과제시작연도 | 2009 |
주관부처 | 중소기업청 Small and Medium Business Administration |
등록번호 | TRKO201200006012 |
과제고유번호 | 1425055584 |
사업명 | 기업협동형기술개발 |
DB 구축일자 | 2019-11-16 |
키워드 | 휴대폰.유리.절단.초음파.씨앤씨.Mobile.Glass.Cutting.Ultrasonic.CNC. |
1. 개요
초음파 가공법은 복합재료, 세라믹, 수정과 같은 취성재료에 일반적으로 사용되는 가공법으로 공구의 상, 하 진동을 이용하여 공구와 가공물 사이에 지립을 넣어 가공물에 충돌시켜 구멍 또는 형상을 가공하는 방법이다. 초음파 가공법은 충격 파쇄 가공법이기 때문에 단단하고 부서지기 쉬운 재료 등 비전도성 취성 재료의 가공법으로 가장 일반적으로 사용되고 있다. 또한 재료 표면에 열변형을 가하지 않기 때문에 가공 표면이 좋다. 마이크로 초음파 가공은 공구를 장착하는 혼(Hone)에 마이크로 공구재료를 붙여서 마이크로 공구를 제작
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