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NTIS 바로가기주관연구기관 | 한국기계연구원 Korea Institute of Machinery and Materials |
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보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2012-06 |
과제시작연도 | 2011 |
주관부처 | 중소기업청 Small and Medium Business Administration |
등록번호 | TRKO201200008163 |
과제고유번호 | 1425068008 |
사업명 | 산학연협력기술개발 |
DB 구축일자 | 2013-05-20 |
1. 최종목표 ▫Filp-Chip BGA, CSP, Bumper Wafer등 고성능 패키징 검사용 대면적 고속검사 프로브 시스템의 개발을 목표로 하며 주요 연구 개발 내용을 아래와 같다.
- 마이크로 렌즈 및 핀홀 어레이로 구성된 닙코디스크 개발
- 닙코디스크 회전 방식의 스케닝 메카니즘
- 공초점 광학계에 기반을 둔 대면적 이미징 광학계
- 최적화된 고속 3차원 검사 알고리즘 개발
이를 바탕으로 검사 프로브 시스템의 최종 스펙은 아래와 같다.
- 검사영역 = 12mm x 12mm, 검사속도 = 0.
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