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NTIS 바로가기국가/구분 | WIPO(WO) A1 공개 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | CN-0070263 (2016-01-06) |
공개번호 | WO-0088286 (2017-06-01) |
우선권정보 | CN-201510833936 (2015-11-25) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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A flip chip package structure of a flip chip and a flip chip, which relate to the technical field of chip packaging and solve the defect that an existing chip temperature measurement method cannot accurately measure the temperature when a bare chip of the flip chip is working. The flip chip package
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