[보고서]광통신용 고품질 6inch 쿼츠웨이퍼와 이의 재활용 가공기술 개발

보고서 정보

주관연구기관

한국폴리텍대학

보고서유형

최종보고서

발행국가

대한민국

언어

한국어

발행년월

2012-07

과제시작연도

2011

주관부처

중소기업청
Small and Medium Business Administration

등록번호

TRKO201200009167

과제고유번호

1425069064

사업명

산학연협력기술개발

DB 구축일자

2013-04-18

표 기술개발의 평가방법 및 평가항목
표 양면 Lapping연마기 구조
표 양면 Lapping Machine
표 양면 연마기의 구동 원리
표 Lapping 연마 후 표면
표 Edge Gringing Machine
표 Lapping 연마 후 Ra측정 Data
표 Fish Diagram
표 Polishing연마기의 구조
표 Polishing연마기
표 구동부의 구성 및 원리
표 1차 Polishing Pad – SUBA 500(Non Groove Type)
표 1차 Polishing Pad – SUBA 500(Groove Type)
표 1차 Polishing Pad – Ce2O3 Pad
표 Ce2O3 Size : 2.5㎛
표 Ce2O3 Size : 1.5㎛
표 Ce2O3 Size : 1㎛
표 Uniflate Carrier 상부
표 Uniflate Carrier 하부
표 Template Insert Carrier
표 Template Insert Carrier의 비정상적인 상태
표 T/A Press Machine
표 Pad Conditioner
표 TTV Data
표 Ra(Roughness) Data
표 Tropel 평탄도 측정기에 의한 BOW측정 Data
표 미분간섭계 현미경에 의한 쿼츠 표면사진 : X100 Data
표 FUZIMI사 COMPOL-80
표 Final Polishing용 Pad
표 현미경 관찰상태
표 Scrubber 구조
표 IPA DRYER 건조장치의 개략도
표 Structure and plane direction of quartz crystal
표 Properties Of Quartz Wafer
표 SEM and EDX results(1 point)
표 SEM and EDX results(2 point)
표 XRD patterns of quartz wafer(No. 1.)
표 XRD patterns of quartz wafer(No. 2.)
표 XRD patterns of quartz wafer(No. 3.)
표 IR spectrum of OH species in quartz wafer(No. 1.)
표 IR spectrum of OH species in quartz wafer(No. 2.)
표 IR spectrum of OH species in quartz wafer(No. 3.)
표 41. IR spectrum of OH species in quartz wafer(No. 4.)
표 IR spectrum of OH species in quartz wafer(No. 5.)
표 IR spectrum of OH species in quartz wafer( (No. 1~5)
표 Transmissivity of Quarts wafer(1~4회)
표 Nano Indenter
표 unloading curve
표 Hardness of Quartz wafer(#1)
표 Hardness & Modulus of Quartz waferd(#2)
표 Hardness & Modulus of Quartz wafer(#3)
표 Hardness & Modulus of Quartz wafer(#4)
표 6inch 쿼츠웨이퍼의 표면
표 미분간섭계 현미경에 의한 표면사진 X50 : hidden scratch 없음
표 미분간섭계 현미경에 의한 표면사진 X100 : hidden scratch 없음
표 SEM results(1,2 point)
표 SEM results(3,4 point)
표 Schematic of AFM
표 5points Roughness within of Quartz Wafer.
표 AFM Roughness Of Quartz Wafer
표 2D image of the Quartz wafer‘s surface by AFM(Sample1)
표 3D image of the Quartz wafer‘s surface by AFM(Sample1)
표 Roughness analysis of the Quartz wafer‘s surface by AFM(Sample1)
표 2D image of the Quartz wafer‘s surface by AFM(Sample2)
표 3D image of the Quartz wafer‘s surface by AFM(Sample2)
표 Roughness analysis of the Quartz wafer‘s surface by AFM(Sample2)
표 2D image of the Quartz wafer‘s surface by AFM(Sample3)
표 3D image of the Quartz wafer‘s surface by AFM(Sample3)
표 Roughness analysis of the Quartz wafer‘s surface by AFM(Sample3)
표 2D image of the Quartz wafer‘s surface by AFM(Sample4)
표 3D image of the Quartz wafer‘s surface by AFM(Sample4)
표 Roughness analysis of the Quartz wafer‘s surface by AFM(Sample4)
표 Bow 및 GBIR(TTV) 측정방법
표 Bow & GBIR(TTV) Of Quartz Wafer
표 6inch 쿼츠웨이퍼의 Bow 측정(#1)
표 6inch 쿼츠웨이퍼의 Bow 측정(#2)
표 6inch 쿼츠웨이퍼의 Bow 측정(#3)
표 6inch 쿼츠웨이퍼의 Bow 측정(#4)
표 6inch 쿼츠웨이퍼의 TTV 측정(#1)
표 6inch 쿼츠웨이퍼의 TTV 측정(#2)
표 6inch 쿼츠웨이퍼의 TTV 측정(#3)
표 6inch 쿼츠웨이퍼의 TTV 측정(#4)
표 4inch 및 6inch 쿼츠웨이퍼의 TTV 평가 결과 비교
표 AFM Roughness of Quartz wafer
표 AFM에 의한 6inch 쿼츠웨이퍼의 Ra(avg), Rq(rms)측정결과 : 나노팹센타
표 AFM에 의한 6inch 쿼츠웨이퍼의 Ra(avg), Rq(rms)측정결과 : 나노팹센타
표 개발목표 대비 개발결과

과제명(ProjectTitle) :	-
연구책임자(Manager) :	-
과제기간(DetailSeriesProject) :	-
총연구비 (DetailSeriesProject) :	-
키워드(keyword) :	-
과제수행기간(LeadAgency) :	-
연구목표(Goal) :	-
연구내용(Abstract) :	-
기대효과(Effect) :	-

내보내기 구분	파일저장 인쇄 메일전송
구성항목	기본정보 상세정보 관리번호, 제목(한글), 저자명(한글), 발행일자, 전자원문, 초록(한글), 초록(영문) 관리번호, 제목(한글), 제목(영문), 저자명(한글), 저자명(영문), 주관연구기관(한글), 주관연구기관(영문), 발행일자, 총페이지수, 주관부처명, 과제시작일, 보고서번호, 과제종료일, 주제분류, 키워드(한글), 전자원문, 키워드(영문), 입수제어번호, 초록(한글), 초록(영문), 목차
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