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NTIS 바로가기주관연구기관 | 한양대학교 산학협력단 |
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연구책임자 | 어영선 |
보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2012-05 |
과제시작연도 | 2011 |
주관부처 | 교육과학기술부 |
사업 관리 기관 | 한국연구재단 |
등록번호 | TRKO201300010566 |
과제고유번호 | 1345152159 |
사업명 | 기본연구지원사업 |
DB 구축일자 | 2013-06-29 |
본 연구는 현재 2차원적으로 실장 된 이동통신 시스템 모듈을 3차원 SIP 시스템으로 집적하는 설계 기술을 개발하는 것을 목표로 하였다. 이를 위해 고주파 측정 분석기술, 다양한 수동/능동 소자의 회로 모델링 기술, 시스템 레벨 통합 설계기술 등의 크게 3가지 핵심 요소기술을 개발하였다.
기반 기술 확립을 위해 총 3회에 걸쳐 테스트 패턴을 설계/제작 하였으며 (실리콘 기판 1회, PCB 2회) 연구개발 목표에 명시된 바와 같이 전자현미경(SEM) 관측을 통해 시료의 단면구조를 측정하고 공정편차를 검증하였다. 또한 다양한 디임
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