초록 ▼

1. 최종목표
□ 효율성을 위한 ACF Bonder의 무조정 Head 개발
□ 시뮬레이션 프로그램을 이용하여 열/진동 해석을 통한 장비 최적화
□ 고정밀 제어가 가능한 균일화된 장비 설계/제작
□ 극미세 피치가 가능하고 균일한 평탄도를 갖는 ACF 본더 개발
□ 제조공정 최적화 및 신뢰성 평가 기술 확보
2. 개발내용 및 결과
□ 네비게이션 및 LCD 제품의 초박형 유리 기판(0.2~0.5mm)제품 본딩시 발생될 수 있는 뒤틀림 또는 파손등을 최소화 할 수 있는 공정 개발
□ 공정의 소형화

1. 최종목표
□ 효율성을 위한 ACF Bonder의 무조정 Head 개발
□ 시뮬레이션 프로그램을 이용하여 열/진동 해석을 통한 장비 최적화
□ 고정밀 제어가 가능한 균일화된 장비 설계/제작
□ 극미세 피치가 가능하고 균일한 평탄도를 갖는 ACF 본더 개발
□ 제조공정 최적화 및 신뢰성 평가 기술 확보
2. 개발내용 및 결과
□ 네비게이션 및 LCD 제품의 초박형 유리 기판(0.2~0.5mm)제품 본딩시 발생될 수 있는 뒤틀림 또는 파손등을 최소화 할 수 있는 공정 개발
□ 공정의 소형화 및 저가형, 공정 단순화를 위한 장비 개발을 통해 중국이나 대만제품을 견제할 수 있는 기술 확보
□ ACF 본딩 툴의 파인피치 대응이 가능하고 코어 히팅 방식의 헤드를 개발하여 균일한 온도 및 압력을 가열/가압할 수 있는 공정기술 개발
□ 제품의 신뢰성을 확보하기 위한 장비 설계 기술 개발
3. 기대효과(기술적 및 경제적 효과)
□ 현재 FOG/COG 시장은 국내 몇 개의 생산 업체를 제외하고 전량 국외에 의존하고 있으며, 특히 네이게이션 시장은 저가형의 제품을 요구하는 추세에서 극미세 피치에 대응하는 제품으로 국내회사의 기술부족으로 인해 제품개발을 통해 네비게이션 업계의 효황과 수입대체 효과가 상당히 클 것으로 예상
□ FOG 실장 장치에서의 기존의 공정기술은 제품의 평탄도가 균일 하지 않을 때, 수시로 조정툴을 이용하여 제품의 평탄도를 조정하기 때문에 제품의 공정시간이 길어지고 이로 인해 공정라인이 중단 되는 사태가 벌어져 경제적 손실이 발생하였지만, 본 장비를 사용 시 무조정 툴을 이용한 Head 개발로 이러한 문제점을 해결할 수 있으며, 불량률을 최소화 하고 공정시간의 단축과 지속적인 대량생산이 가능한 것임.
□ 기존 제품의 차별화와 네비게이션 전공정에서 COG 실장 장치의 전후 공정을 고려하여 설비를 제작하기 때문에 기타 장비의 호환성이 좋아 국내외 시장에서의 호응이 클 것으로 기대
4. 적용분야
□ 기존의 디스플레이 산업에 적용 가능하고 특히, 네비게이션 및 노트북등의 LCD 판넬 분야에 적용 가능

목차 Contents

• 표지 ... 1
• 현장맞춤형 기술개발, 이전기술사업화 지원사업 최종보고서 ... 3
• 제출문 ... 5
• 현장맞춤형 기술개발 사업 최종보고서 초록 ... 7
• 목차 ... 9
• 제1장 사업개요 ... 11
• 제1절 기술개발 개요 ... 11
• 1. 개발의 필요성 ... 11
• 2. 국내외 기술개발 현황 ... 13
• 제2절 기술개발 목표 및 전략 ... 19
• 1. 기술개발 목표 ... 19
• 2. 기술개발 추진전략 및 체계 ... 21
• 제2장 기술개발 내용 및 결과 ... 23
• 제1절 사업 목표 및 내용 ... 23
• 1. 사업 추진 목표 및 기술개발 내용 ... 23
• 2. 세부 사업 실적 ... 28
• 제3장 결론 ... 57
• 제1절 사업 결과 ... 57
• 제2절 사업의 활용방안 ... 58
• 끝페이지 ... 70