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NTIS 바로가기주관연구기관 | 순천향대학교 산학협력단 SoonChunHyang University |
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보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2013-07 |
과제시작연도 | 2012 |
주관부처 | 교육과학기술부 Ministry of Education and Science Technology(MEST) |
등록번호 | TRKO201300034725 |
과제고유번호 | 1345177243 |
사업명 | 일반연구자지원 |
DB 구축일자 | 2013-12-21 |
DOI | https://doi.org/10.23000/TRKO201300034725 |
1. 1차년도: 나노임프린트(열 방식) 리소그래피 공정에서 가열온도 변화에 대한 충전공정을 시뮬레이션 하였다. 임프린팅 속도를 향상시키기 위해서는 가열온도를 최대한 낮추어야 하므로, 가열온도를 낮추는 경우 패턴 전사 특성 및 공정 전체에 미치는 영향을 분석하였다. 또 다른 주제로 이형 공정에서의 잔류층 수축 분석을 시도하였다. 열 방식 뿐만 아니라 UV 방식 임프린트 공정에서도 잔류층 수축 문제는 매우 중요하다. 잔류층 수축은 레지스트 재질의 영향이 크며, 레지스트와 스탬프 사이의 마찰력과 접착력의 차이에서 발생하는데, 1차년도에는
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