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NTIS 바로가기주관연구기관 | 한국기계연구원 Korea Institute of Machinery and Materials |
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보고서유형 | 1단계보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2012-01 |
과제시작연도 | 2011 |
주관부처 | 산업통상자원부 Ministry of Trade, Industry and Energy |
등록번호 | TRKO201400001725 |
과제고유번호 | 1415118253 |
사업명 | 산업기술연구회연구운영비지원 |
DB 구축일자 | 2014-04-19 |
키워드 | 신리콘관통비아.3D 패키징.초박형 디바이스.열전냉각.TSV.Via Drilling.DRIE.Via Filling.Direct Metel Bonding.Thin Wafer.Aspect Ratio.Interposer.Active Cooling.Thermoelectric Bump. |
1. 1단계목표
메모리를 비롯한 모바일 정보통신 기기에 사용되는 고성능 고밀도 반도체와 광센서 등에
사용되는 MEMS 제품 개발에 펼요한 핵심 기술로 차세대 반도체의 3D Advanced Package
제조를 위한 TSV 공정 및 장비, 소재 원천기술 개발을 목표로 함.
주요 6개 연구개발 분야의 1단계 최종목표는 아래와 같음.
口 3D Integration Stacking 공정 및 장비 핵심 기술 개발
- Direct Oxide Bonding 장비개발: 250℃
- Thin Wafer Hand
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