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NTIS 바로가기주관연구기관 | 한국기계연구원 Korea Institute of Machinery and Materials |
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연구책임자 | 송준엽 |
보고서유형 | 연차보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2011-01 |
과제시작연도 | 2010 |
주관부처 | 산업통상자원부 |
사업 관리 기관 | 산업기술연구회 |
등록번호 | TRKO201400003250 |
과제고유번호 | 1415110797 |
사업명 | 산업기술연구회연구운영비지원 |
DB 구축일자 | 2014-04-19 |
키워드 | 실리콘 관통 전극.비아 충진.레이저.금속 직접 접합.박형 웨이퍼.종횡비.인터포저.능동냉각.열전형 범프.3D 패키징.TSV.Via drilling.Laser.DRIE.Via filling.Direct metal bonding.Thin wafer.Aspect ratio.Interposer.Active cooling.Thermoelectric Bump.3D packaging. |
2. 연구목표
메모리를 비롯한 모바일 정보통신 기기에 사용되는 고성능 고밀도 반도체와 광센서 등에 사용되는 MEMS 제품 개발에 필요한 핵심기술로 차세대 반도체의 3D Advanced Package 제조를 위한 TSV 공정 및 장비, 소재 원천기술 개발을 목표로 함.
주요 6개 연구개발 분야의 1단계 최종목표는 아래와 같음.
□ 3D Integration Stacking 공정 및 장비 핵심 기술 개발
- Direct Oxide Bonding 장비개발: 250℃
- Thin Wafer Handling 기술
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