최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
다음과 같은 기능을 한번의 로그인으로 사용 할 수 있습니다.
NTIS 바로가기주관연구기관 | (주)오씨티 |
---|---|
보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2013-08 |
과제시작연도 | 2012 |
주관부처 | 중소기업청 Small and Medium Business Administration |
등록번호 | TRKO201400013824 |
과제고유번호 | 1425075702 |
사업명 | 창업성장-건강관리연계 |
DB 구축일자 | 2014-11-10 |
키워드 | 염화제이철.미세패턴.부식.Rigid PCB.Screen PRINT. |
개발목표
계획
20μm의 미세 패턴 회로 형성
실 적
15μm회로 형성 완료
정량적 목표항목 및 달성도
1. 회로폭 15 / 2. Etch Factor 1.2 / 3. 용해도 68 / 4. 비중(FeCl3) 1.47 / 5. 용액온도 50
기대효과
○ 동일한 사이즈의 PCB에 50%이상의 부품을 탑재가 가능해져Multi Layer PCB 로 설계되던 제품들이 단면 PCB로 설계.
○ 초정밀 생산 기술 개발로 자사 제품의 기술력 인증으로 고객 신뢰성 재고로 인한 매출 증대,
적용분
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.