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NTIS 바로가기주관연구기관 | (주)와이에스테크 |
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보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2013-05 |
과제시작연도 | 2012 |
주관부처 | 중소기업청 Small and Medium Business Administration |
과제관리전문기관 | 중소기업기술정보진흥원 Korea Technology & Information Promotion Agency for SMEs |
등록번호 | TRKO201400013879 |
과제고유번호 | 1425075969 |
사업명 | 창업성장-건강관리연계 |
DB 구축일자 | 2014-11-10 |
개발목표
계획
20LAYER 친환경・고안정 측면도금 공법을 이용한 인쇄회로기판 제작
실적
20LAYER 친환경・고안정 측면도금 공법을 이용한 인쇄회로기판 제작
정량적 목표항목 및 달성도
1. 평가항목/ 2. 동도금 두께 (22.99, 24.85, 23.44, 24.57, 22.71)/ 3. 니켈도금 두께 (3.97, 4.14, 4.02, 3.37, 3.88)/ 4. 금도금 두께 (0.07, 0.09, 0.07, 0.08, 0.07)/ 5. Roughness ( 3, 5, 9, 4, 7)/ 6. 니켈
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