초록 ▼

□ 기획결과
1. 기술분석 및 기술성 진단결과
국내 반도체 산업은 세계시장 점유율 1위를 점하고 있으며, 지속적인 경쟁력확보를 위해 과감한 투자와 기술개발에 끊임없는 노력을 경주하고 있다. 최근에는 대면적 웨이퍼 상에 초고밀도 집적화 회로형성을 위한 치열한 기술경쟁이 가속화되고 있다. 따라서 대형 웨이퍼의 편평도를 획득하기 위한 CMP 공정의 중요성이 갈수록 강화되고 있으며, 특히 CMP 장비의 핵심부품인 리테이너 링의 코스트 절감 및 수명연장에 대한 기술개발이 절실히 요구되고 있다.
신청기술은 CMP(Chemica

□ 기획결과
1. 기술분석 및 기술성 진단결과
국내 반도체 산업은 세계시장 점유율 1위를 점하고 있으며, 지속적인 경쟁력확보를 위해 과감한 투자와 기술개발에 끊임없는 노력을 경주하고 있다. 최근에는 대면적 웨이퍼 상에 초고밀도 집적화 회로형성을 위한 치열한 기술경쟁이 가속화되고 있다. 따라서 대형 웨이퍼의 편평도를 획득하기 위한 CMP 공정의 중요성이 갈수록 강화되고 있으며, 특히 CMP 장비의 핵심부품인 리테이너 링의 코스트 절감 및 수명연장에 대한 기술개발이 절실히 요구되고 있다.
신청기술은 CMP(Chemical Mechanical Polishing, 화학적기계연마) 장비를 이용한 반도체 웨이퍼 연마 시 사용되는 리테이너 링(retainer ring)에 관한 것으로서, 특히 신소재를 적용한 인서트 몰딩(insert molding)형 고성능 리테이너 링을 개발하는 것으로 본 기술은 기존 방식인 본딩형 리테이너 링의 단점을 보완하여 제조원가의 절감과 함께 반도체 제조사의 양산 CMP 공정에서의 웨이퍼 불량률을 저감시킴으로써 제조 수율을 향상시키는 동시에 신뢰성과 안정성, 가격경쟁력을 확보할 수 있는 우수한 기술로 평가된다.
신청기술은 반도체 웨이퍼 산업에서 미세패턴, 대구경화 등 기술의 발전방향에 부합되는 기술로 기술 및 설비 구현상의 난이도가 다소 있어 타인이 단시간에 모방하기에는 어려우며, 향후 LED, 솔라셀, MEMS 등 다양한 산업분야의 고정밀 평탄화 연마가 요구되는 CMP 장비에도 활용 가능하여 기술의 응용 및 확장성이 양호한 것으로 평가된다.
또한 신청기업은 장기간에 걸친 동 분야의 기술축적을 통해 다수의 기술개발 및 상용화 실적을 보유하고 있으며, 보유하고 있는 등록 특허 10건 및 특허 출원 5건 중 본 R&D 기획지원 사업과 연관되는 기술에 관한 특허권이 8건, 특허출원이 4건으로 조사되고 있는데 특히 인서트 몰딩형 리테이너 링의 제조 방법 등은 독자적인 핵심 기술로써 자체 특허로 보호받고 있어서 이의 응용 또는 개량 시 신청기술의 개발 성공 가능성이 높을 것으로 판단된다.
2. 기술개발 전략
기술확보전략 측면에서 기술계통도와 평가지표를 통해 14개 세부요소기술중 ①인서트 금속 몰딩을 위한 PBN, PEEK, PAEK 등 수지소재의 금속 결합력 최적화 기술 , ②신소재 몰딩 사출 후 표면조도 향상을 위한 폴리싱 장치설계/제작 기술 ③%신소재와 Metal Insert간의 결합력 향상을 위한 금형 설계 및 제작 기술 ④신뢰성 확보를 위한 폴리싱 시스템 구축 기술 ⑤리테이너링 CMP장비 내 부하 평가 분석을 위한 시험장비 설계 및 제작 기술을 핵심 요소기술로 선정하였다.
기술소싱전략 측면에서 기술매력도와 내부기술역량을 중심으로 핵심요소기술을 평가한 결과, 인서트 금속 몰딩을 위한 PBN, PEEK, PAEK 등 수지소재의 금속 결합력 최적화 기술(T1), 신소재와 Metal Insert간의 결합력 향상을 위한 금형 설계 및 제작 기술(T3), 신뢰성 확보를 위한 폴리싱 시스템 구축 기술(T4)은 모두 내부 개발에 의해서, 신소재 몰딩 사출 후 표면조도 향상을 위한 폴리싱 장치 설계/제작 기술(T2)은 자체/위탁개발을 통하여, 리테이너 링CMP장비 내 부하 평가 분석을 위한 시험장비 설계 및 제작 기술(T5)은 공동 기술개발을 통하여 기술역량을 지속적으로 확대해 나가는 것이 바람직하다.
개발인프라 구축전략 측면에서 제품중심 및 기술 중심의 연구조직 구성이 제시되었으며 그 외 개발 장비와 지적자산 확보 및 향후 전략이 제시되었고, 마지막으로 주요 기술개발을 위한 상세 일정, 추진체계 및 소요자원 계획도 상세히 제시되었다.
3. 시장분석 및 경제성진단 결과
신청기술이 국내에서는 아직 시장진입 초기단계로 시장 경쟁 및 기술 비교가 어려운 실정이지만, 2014년부터 적용 예정인 450mm 웨이퍼 및 기존 CMP리테이너 링 생산업체의 기술개발 가능성을 고려 할 때 국내외 2~3개 업체가 제품화할 가능성이 크다. 그러나 본 제품 특성상 첨단시스템에 적용되는 제품의 경우, 안전성과 신뢰성, 다기능을 가진 제품을 구현할 수 있는 높은 기술수준 외에 납품실적, 브랜드 인지도 등등이 요구되고 있어, 시장진입장벽으로 작용할 수 있으며 기 확보된 특허기술 및 제조기술을 바탕으로 삼성 등과 공동으로 일부 시범 라인 구축 경험이 있는 신청기업의 경우 이러한 시장진입 장벽이 유리한 쪽으로 작용할 것으로 보인다.
한편 신청기술 대상 시장은 반도체산업관련 해외 경제상황 및 이에 따른 메이저 제조 기업들의 투자규모에 따라 연도별로 시장변동성이 다소 높은 편이다.
CMP 리테이너 링은 반도체 산업분야 중 부품 시장에 포함되며, 2012년 약4,500억 원 규모로 반도체 장비 시장의 1%내외로 추산되며, 본 과제 완료 후상용화 시점인 2016년에는 5,700억 원 규모로 성장할 것으로 전망되는 등 무난한 시장규모와 양호한 성장성을 가지고 있는 것으로 평가되었다. 또한, 수익성판단지표인 NPV, IRR, ROI 등의 지표로 판단하여볼 때 기획지원 대상기술은 전반적으로 수익성이 있는 것으로 판단되며, 경제적 파급효과도 무난한 기술로 평가되는 편이다.
4. 사업화 전략
평가기술은 국내 및 해외 대부분 업체의 기술인 기존 본딩형 리테이너 링의 단점을 보완한 기술로서, 금속재를 플라스틱재가 매입하고 있기 때문에 인서트 금속재의 재활용이 가능해 제조원가의 절감이 가능하며 친환경적인 기술이라는 장점도 가지고 있다. 신청기술은 이와 같이 반도체 제조사의 양산 라인 중 CMP 공정에서의 웨이퍼 불량률을 저감시킴으로써 제조 수율을 향상시키는 동시에 신뢰성과 안정성, 가격경쟁력을 확보한 기술로 동사가 수립한 사업화 전략은 비교적 양호한 것으로 평가된다.
5. 결론
동사의 대표이사 이한주(만 61세)는 1971년 2월 공업전문대학(화학과)를 졸업한 이후 삼영공업(주)에서 생산업무를 담당하다 1987년 1월 동사의 전신인우신테프론1)을 창업하여 현재까지 사업을 영위하고 있고, 그 동안의 기술개발 및 사업화 실적과 다수의 산업재산권 등록 실적 등을 감안할 때 관련 기술 전문지식도 풍부하게 가지고 있어, 신기술 개발에 따른 충분한 사업화 경험 및 능력을 보유하고 있는 것으로 판단된다. 특히, 기획지원 대상기술 개발에 동사의 대표가 기술 아이디어 단계에서부터 적극적으로 참여하고 있어 대표의 신기술 개발 의지가 강한 것으로 판단된다.

목차 Contents

• 표지 ... 1
• 통 지 문 ... 2
• 제 출 문 ... 3
• 사 업 요 약 서 (초 록) ... 4
• 목 차 ... 8
• 표 목 차 ... 10
• 그 림 목 차 ... 13
• 제1장 서론 ... 14
• 제1절 사업의 개요 ... 14
• 제2절 R&D기획지원의 범위 및 프로세스 ... 15
• 제2장 기술분석 ... 17
• 제1절 기술개요 ... 17
• 제2절 기술현황과 전망 ... 24
• 제3절 선행 특허기술 분석 ... 29
• 제3장 기술성 진단 ... 35
• 제1절 기술혁신성 진단 ... 35
• 제2절 기술경쟁력 진단 ... 38
• 제3절 기술개발인프라 진단 ... 41
• 제4절 기술전략 타당성 평가 ... 44
• 제4장 기술개발전략 ... 45
• 제1절 기술니즈 분석 ... 45
• 제2절 기술개발 핵심전략 ... 47
• 제3절 기술개발계획 ... 61
• 제5장 시장분석 ... 67
• 제1절 시장개요 ... 67
• 제2절 시장특성 ... 71
• 제3절 시장 동향 및 전망 ... 75
• 제6장 경제성 진단 ... 82
• 제1절 사업화 계획 ... 82
• 제2절 사업화추진계획 분석 ... 87
• 제3절 수익성 분석 ... 91
• 제4절 경제적 파급효과 ... 107
• 제7장 사업화전략 ... 108
• 제1절 기술사업화 주체 역량 ... 108
• 제2절 내부 및 외부요인 분석(SWOT) ... 112
• 제3절 사업화추진전략 수립 ... 114
• 제8장 결론 ... 118
• 제1절 기업 현황 ... 118
• 제2절 R&D기획 지원 결과 ... 122
• 참고문헌 ... 126
• <첨부 1> 신청 사업계획서 ... 127
• <첨부 2> 기술개발지원사업 계획서 ... 150
• 끝페이지 ... 200