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[미국특허] CMP head 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B24B-005/00
출원번호 UP-0752928 (2007-05-24)
등록번호 US-7731572 (2010-06-29)
발명자 / 주소
  • Yu, Chi-Min
  • Chuang, Chi-Chih
  • Chien, Yu-Fang
  • Shih, Hui-Shen
출원인 / 주소
  • United Microelectronics Corp.
대리인 / 주소
    Winston Hsu
인용정보 피인용 횟수 : 0  인용 특허 : 8

초록

A CMP head includes a membrane support and a membrane. The membrane support is disk-shaped, having an origin and a radius R. The membrane support has at least a ventilator disposed in a central region within the range between origin and (⅔) R, and at least a diversion opening disposed in a pe

대표청구항

What is claimed is: 1. A CMP head, comprising: a membrane support substantially being disk-shaped having a first surface, a second surface, and an annular sidewall between the first surface and the second surface, the second surface further comprising a clamping groove, the membrane support compris

이 특허에 인용된 특허 (8)

  1. Castor, Terry, Carrier assemblies, planarizing apparatuses including carrier assemblies, and methods for planarizing micro-device workpieces.
  2. Zuniga, Steven; Chen, Hung, Carrier head for chemical mechanical polishing.
  3. Zuniga Steven M. ; Chen Hung Chih, Carrier head for chemical mechanical polishing a substrate.
  4. Zuniga, Steven; Chen, Hung; Birang, Manoocher, Carrier head for chemical mechanical polishing a substrate.
  5. Basol, Bulent M.; Uzoh, Cyprian E.; Volodarsky, Konstantin, Carrier head for holding a wafer and allowing processing on a front face thereof to occur.
  6. Custer,Daniel G.; Ward,Aaron Trent, Methods for mechanical or chemical-mechanical planarization of microelectronic-device substrate assemblies.
  7. Kajiwara, Jiro; Moloney, Gerard S.; Wang, Huey-Ming; Hansen, David A.; Reyes, Alejandro, System and method for CMP head having multi-pressure annular zone subcarrier material removal control.
  8. Chen, Hung Chih; Zuniga, Steven M.; Cheboli, Ramakrishna, Vibration damping in a carrier head.
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