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웨이퍼 검사용 초고다층 PCB POGO 접촉 랜드 전해 후막 금도금 공정기술개발 원문보기

보고서 정보
주관연구기관 (주)디오전자
연구책임자 서재환
참여연구자 김기영 , 이효덕 , 최민호 , 이학길 , 신은섭 , 강희석 , 이상호 , 황준영 , 강창헌
보고서유형최종보고서
발행국가대한민국
언어 한국어
발행년월2010-07
과제시작연도 2009
주관부처 산업통상자원부
Ministry of Trade, Industry and Energy
등록번호 TRKO201400019774
과제고유번호 1415099678
사업명 산업집적지 경쟁력강화
DB 구축일자 2019-11-16
키워드 Pogo 랜드.전해 두께 금도금.MLB PCB.PSR.

초록

2. 개발내용 및 결과
■ Pogo 랜드만 금도금 가능한 기술 개발
■ 1㎛ 이상의 금도금 두께가 가능한 금도금 기술 확보
■ 신공정 기술이 적용된 제품 제작 및 생산 공정 확보

목차 Contents

  • 표지 ... 1제출문 ... 2사업 최종 보고서 초록 ... 3목차 ... 4제 1 장 서론 ... 5 제 1 절 사업개요 ... 5 1. 기술개발의 필요성 ... 5 2. PCB 특성 및 제조공정 ... 6 3. Wafer 검사용 probe card 및 pogo pin ... 16 4. PCB 표면 도금 방법 ... 18 5. 도금 특성 평가 방법(헐셀 시험법) ... 43 제 2 절 국내.외 관련 현황 ... 48제 2 장 추진과정 ... 49 제 1 절 기술개발목표 및 내용 ... 49 제 2 절 기술개발 추진전략 및 체계 ... 50제 3 장 개발결과 ... 52 제 1 절 공정기술개발 ... 52 1. 무전해 금도금 특성 ... 56 2. 전해금도금의 특성 측정 ... 60 제 2 절 PCB 제품 ... 74 1. PCB 제품의 특성 ... 74 2. 금회수율에 따른 공정비용 검토 ... 81 제 3 절 신뢰성 평가 ... 84 1. 솔더딥 시험 ... 84 2. 열충격 시험 ... 88 3. PCT 시험 ... 93 4. 경도비교 시험 ... 98제 4 장 결론 ... 101 제 1 절 기술적효과 ... 101 제 2 절 경제적 효과 ... 103끝페이지 ... 104

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