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NTIS 바로가기주관연구기관 | 이노글로벌 |
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연구책임자 | 문해중 |
보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2017-11 |
과제시작연도 | 2016 |
주관부처 | 산업통상자원부 Ministry of Trade, Industry and Energy |
등록번호 | TRKO201800023234 |
과제고유번호 | 1415150699 |
사업명 | 산업집적지경쟁력강화 |
DB 구축일자 | 2018-07-14 |
키워드 | 초정밀.가공기술.3스텝.실리콘핀.레이저가공. |
핵심기술
초정밀 가공기술을 이용하여 집적화와 고밀도화 된 반도체용 테스트소켓을 개발하는 것을 목적으로 함
최종목표
초정밀 가공기술을 이용한 3step PiS및 이를 활용한 반도체 Test Socket 개발
개발내용 및 견과
얇은 각판에 형성된 패턴에 상,하단부의 모향을 원형 또는 소용돌이형상으로 구현할 수 있도록 하는 금형을 활용하여 도전성과 위치정렬도를 향상시키고, 4m m 이내의 높이를 가진 제품을 생산할 수 있도록 하고, 각판에 형성된 핀의 구조와 실리콘 (Silicone)을 활용하여
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