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NTIS 바로가기주관연구기관 | (주)정원기술 |
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보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2014-06 |
과제시작연도 | 2013 |
주관부처 | 미래창조과학부 Ministry of Science, ICT and Future Planning |
등록번호 | TRKO201400021199 |
과제고유번호 | 1711006235 |
사업명 | 연구개발특구육성 |
DB 구축일자 | 2014-11-14 |
키워드 | 플립칩.패키징.레이저.솔더링.제팅.Flipchip.packaging.Laser.soldering.Jetting. |
핵심기술
칩의 표면에 솔더볼을 제팅 및 본딩하는 기술로서 한국기계연구원의 ‘솔더볼융착 장치 및 이를 이용한 솔더볼 융착방법’ 이다.
사업화 배경
- 사업화 추진배경
◦ 반도체 패키징 방법이 SIP, MCP 등 시스템 패키지로 발전하고 있고, 시스템 패키지 특성상 솔더볼의 부착은 필수적이다.
◦ 솔더볼 범핑장비는 기개발된 장비들이 있으나, 솔더볼 어레이피치가 미세화 됨에 따라 레이저를 이용한 미세피치 솔더 범핑 장비의 개발이 요구되어지고 있음.
최종목표
- 제품개발
◦ 레이저 솔더링을 이용한
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