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NTIS 바로가기주관연구기관 | 대구대학교 산학협력단 DaeGu University |
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보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2013-04 |
과제시작연도 | 2012 |
주관부처 | 중소기업청 Small and Medium Business Administration |
등록번호 | TRKO201400028117 |
과제고유번호 | 1425077056 |
사업명 | 공정혁신지원사업 |
DB 구축일자 | 2014-11-22 |
2. 개발내용 및 결과
◦히트 프로텍터 패널 포밍 및 드로잉 공법에 따른 성형 해석
▪포밍 공법에 의한 성형 해석 : 패널 원형 목 부분 주름 발생 과다함
▪드로잉 공법에 의한 성형 해석
- No bead type으로 holder punch profile 고려
- 패널 유입량 분석 및 성형한계선도를 이용한 성형력 분석
- 성형력을 결정하기 위한 die contact force 분석
; 35ton 성형력 필요, 신율 범위 -10 ~ 25% 범위 내 분포
- 스프링백 해석 : 드로잉 성형 후
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