최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
다음과 같은 기능을 한번의 로그인으로 사용 할 수 있습니다.
NTIS 바로가기주관연구기관 | 동신대학교 산학협력단 DongShin University |
---|---|
보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2013-05 |
과제시작연도 | 2012 |
주관부처 | 중소기업청 Small and Medium Business Administration |
등록번호 | TRKO201400028133 |
과제고유번호 | 1425076999 |
사업명 | 공정혁신지원사업 |
DB 구축일자 | 2014-11-22 |
1. 최종목표
◦ 현재 수작업 위주의 SMD 보드 자동화 공정 프로세스 개발
- 불량률 감소를 위한 자동 초음파 세척 공정 도입
- 고부가 SMD 보드 생산을 위한 예열 및 welding 공정 개발
- 고품질 이미지 검사 장치를 이용한 불량 검사 공정 도입
2. 개발내용 및 결과
◦ 예열 및 Welding 공정
- 열풍 예열 제어모듈 제작 (DIP 부품 실장 보드용)
- 열풍 납땜 제어모듈 제작 (SMD 부품 실장 보드용)
◦ 자동 초음파 세척 공정
- 고주파 발진기를 이용한 초
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.