초록 ▼

핵심기술
반도체 공정 중 wafer back grinding 공정에서 발생되는 폐수를 재활용함 주 기술로는 회수기술, 용해 및 정련기술이 있음
최종목표
반도체의 packaging 공정 중 wafer back grinding 과정에서 발생하는 silicon sludge를 이용하여 태양전지용 다결정 wafer를 만듦.
개발내용 및 결과
반도체 제조 최종 공정에서 발생되는 sludge 규소와 DI wafer로 구성되어있읍 이 중에 규소는 반도체 공정에 사용되는 기판이기 때문에 볼순물(특히 dopant인 B, P

핵심기술
반도체 공정 중 wafer back grinding 공정에서 발생되는 폐수를 재활용함 주 기술로는 회수기술, 용해 및 정련기술이 있음
최종목표
반도체의 packaging 공정 중 wafer back grinding 과정에서 발생하는 silicon sludge를 이용하여 태양전지용 다결정 wafer를 만듦.
개발내용 및 결과
반도체 제조 최종 공정에서 발생되는 sludge 규소와 DI wafer로 구성되어있읍 이 중에 규소는 반도체 공정에 사용되는 기판이기 때문에 볼순물(특히 dopant인 B, P)의 양이 적어서 재활용 할 경우에 태양전지로 사용이 가능함 다만 이 규소의 크기가 매우 작아서 물과 섞여있는 경우에 회수가 어렵고 용해가 어려웠음. 본 과제를 시행하면서 이 재료에 대하여 용해 공정이 개발되고 또한 태양전지로 재활용되는 가능성이 확인되었음
기술개발배경
현재 반도체 공정 중 wafer back grinding 공정에서 다량의 S용 포함한 폐수가 전량 폐기되고 있음. 이를 재활용하여 설리콘태양전지의 기판 제조를 가능케함
핵심개발기술의 의의
반도체 제조공정에서 발생하는 다양한 원천의 폐 실리콘의 환경 무해화 처리기술 개발과 이의 자원화 이용에 관한 연구는 산발적으로 이루어지고 있으나, 특히 wafer back grinding Process 에서 발생하는 폐 Si추출，불순물 제거 및 고순도화하여 재사용에 관한 기술로는 국내 외에서 연구 및 상용화한 사례가 없음.
적용분야
규소, 규소슬러지, 재활용, 태양전지, 기판

목차 Contents

• 기술개발사업 보고서 초록 ... 1
• 연구개발사업 주요 연구성과 ... 4
• 목 차 ... 7
• 제1장 서론 ... 8
• 제1절 개발기술의 중요성 및 필요성 ... 8
• 제2절 국내.외 관련 기술의 현황 ... 12
• 제3절 기술개발 시 예상되는 기술적.경제적 파급효과 ... 13
• 제2장 기술개발 내용 및 방법 ... 15
• 제1절 최종 목표 및 평가 방법 ... 15
• 제2절 단계 목표 및 평가 방법 ... 15
• 제3절 연차별 개발 내용 및 개발 범위 ... 16
• 제3장 결과 및 사업화 계획 ... 21
• 제1절 연구개발 최종 결과 ... 21
• 제2절 연구개발 추진체계 ... 29
• 제3절 시장 현황 및 사업화 전망(당초 기술개발 시작 조사와 변화된 것 위주로 기술) ... 30
• 최종보고서 요약서 ... 31
• 끝페이지 ... 31