초록

2. 개발내용 및 결과
초음파 용접 기법을 이용하여 구리 박판을 알루미늄 방열부에 직접 부착하는 공정기술을 개발하였다. 초음파용접을 통해 방열 성능이 우수한 LED 조명 시스템을 개발할 수 있었다. 제작방식의 변경에 따라 방열성능을 체계적으로 평가할 수 있는 장치를 개발하였고 시스템의 평가에 응용하였다. 접착강도, 접촉저항 등을 평가하였다. 화상온도측정을 통해 온도분포를 측정하고 유한요소해석을 통해 온도분포에 대한 시뮬레이션을 실시하였다.

목차 Contents

• 개발결과의견서 ... 1
• 최종보고 요약서 ... 2
• 목차 ... 4
• 제 1 장 서론 ... 5
• 제 1 절 연구개발의 필요성 ... 5
• 제 1.1 절 개요 ... 5
• 제 1.2 절 개발대상 기술의 중요성 ... 7
• 제 2 절 국내외 관련 기술현황 및 시장현황 ... 8
• 제 2.1 절 국내 기술현황 ... 8
• 제 2.2 절 국외 기술현황 ... 9
• 제 2.3 절 국내외 시장현황 ... 10
• 제 3 절 기술개발 시 예상되는 기술적 경제적 파급효과 ... 12
• 제 3.1 절 기술적 측면 ... 12
• 제 3.2 절 경제적 측면 ... 13
• 제 3.3 절 사회적 측면 ... 13
• 제 2 장 과제개발 내용 및 방법 ... 14
• 제 1 절 최종목표 및 평가방법 ... 14
• 제 2 절 실험장치 및 데이터처리 ... 15
• 제 2.1 절 초음파 용접 ... 15
• 제 2.2 절 방열 성능 측정 장치 ... 18
• 제 2.3 절 PEEL test ... 29
• 제 2.4 절 Thermal Imaging Analysis ... 34
• 제 2.5 절 Temp vs load ... 36
• 제 2.6 절 절연특성평가 ... 37
• 제 2.7 절 FEM ... 39
• 제 3 장 사업성과 ... 43
• 제 1 절 기술적 성과 ... 43
• 제 2 절 경제적 성과 ... 43
• 제 3 절 기타성과(학술적, 특허, 사회적) ... 44
• 제 4 절 향후 5년간 기술개발결과 활용계획 ... 47
• 제 4 장 결론 ... 48
• 제 1 절 연구결과 ... 48
• 제 2 절 연구달성도 ... 50
• 제 3 절 향후계획 ... 51
• 끝페이지 ... 52