최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
다음과 같은 기능을 한번의 로그인으로 사용 할 수 있습니다.
NTIS 바로가기주관연구기관 | (주)에스에스피 |
---|---|
보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2014-01 |
과제시작연도 | 2013 |
주관부처 | 중소기업청 Small and Medium Business Administration |
등록번호 | TRKO201500013042 |
과제고유번호 | 1425079284 |
사업명 | 구매조건부신제품개발사업 |
DB 구축일자 | 2015-08-01 |
키워드 | 3차원 티엠브 패케지.테스트 핸들러.오픈 솟 테스트.기능테스트.소켓 및 보드. |
□ 개발목표
▪ 계 획
- 반도체 로직 디바이용 4-8 Para를 동시 테스트 하며 3D 패케지인 TMV 제품의 Top/Bottom 회로를 동시에 테스트 하는 핸들러 개발이 기술 목포임
▪ 실 적
- 4-8 Para 보다 한 단계 더 높은 16 Para 로직 디바이TM용 테스트 핸들러를 개발하였고 3D 패케지인 TMV 자재의 Top/Bottom 회로를 동시에 테스트 하는 기술을 구현했음
□ 정량적 목표항목 및 달성도
1. Index time : 계획 (0.35 sec), 실적 (0.37 sec
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.