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NTIS 바로가기주관연구기관 | (주)제이케이씨코리아 |
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보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2014-01 |
과제시작연도 | 2012 |
주관부처 | 중소기업청 Small and Medium Business Administration |
등록번호 | TRKO201500014575 |
과제고유번호 | 1425076252 |
사업명 | 구매조건부신제품개발사업 |
DB 구축일자 | 2015-09-26 |
키워드 | 부분금도금.피엔 패키지.리드프레임도금.몰드 후 도금.금도금 기술. |
□ 개발목표
계 획
사출된 리드프레임 표면에서 접지면이 될 부분만 부분 금도금을 처리하는 기술을 개발
실 적
반도체 리드프레임품 부분 금도금 처리 기술 개발 완료
□ 정량적 목표항목 및 달성도
1. 금도금 두께 : 계획(Min 0.5), 실적(1.17)
2. 니켈 두께 : 계획(Min 5), 실적(5.47)
3. 광택도 : 계획(1.3~2.0), 실적(1.44)
4. 평탄도 : 계획(Max 2), 실적(0.98)
5. X/Y 정밀도 : 계획(+/- 0.8), 실적(0.04
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