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NTIS 바로가기주관연구기관 | 엘비세미콘(주) |
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보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2013-07 |
과제시작연도 | 2011 |
주관부처 | 중소기업청 Small and Medium Business Administration |
과제관리전문기관 | 중소기업기술정보진흥원 Korea Technology & Information Promotion Agency for SMEs |
등록번호 | TRKO201500016863 |
과제고유번호 | 1425070286 |
사업명 | 중소기업기술혁신개발 |
DB 구축일자 | 2015-11-10 |
키워드 | Bump.Pillar.Filp chip.Bonding.Lead free solder. |
개발목표
계획
40um 피치 Cu pillar bump 개발
정량적 목표항목 및 달성도
1. 범프 피치 : 계획(40um이하), 실적(39.47)
2. 높이 편차 : 계획(5% 이하), 실적(< 4.5%)
3. per-conditioning : 계획(192 hour), 실적(Failure rate 0%)
4. Thermal cycle : 계획(5% 이하), 실적(Failure rate 0%)
5. High Temp Storage(HTS) : 계획(5% 이하), 실적(Failure r
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