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항공관제 레이더용 X-대역 GaN 패키지 모듈 개발 원문보기

보고서 정보
주관연구기관 (주)엘이디팩
보고서유형최종보고서
발행국가대한민국
언어 한국어
발행년월2012-08
과제시작연도 2011
주관부처 중소기업청
Small and Medium Business Administration
등록번호 TRKO201500017154
과제고유번호 1425070153
사업명 구매조건부신제품개발사업
DB 구축일자 2015-11-10
키워드 엑스대역.질화갈륨.고출력증폭기.X-Band.GaN.high-power amplifier.

초록

□ 개발목표
계 획:
X-대역 GaN 패키지 모듈 개발
실 적:
X-대역 GaN 패키지 모듈 개발 완료

□ 정량적 목표항목 및 달성도
1. 출력전력
계획 : 50W 이상
실적 : 68 ~ 80 W
2. 주파수
계획 : 9-10GHz
실적 : 9 –10 GHz
3. 드레인효율
계획 : 40% 이상
실적 : 42 ~ 54%
4. 전력이득
계획 : 5dB 이상
실적 :

목차 Contents

  • 표지 ... 1
  • 중소기업 기술개발사업 최종보고서 ... 2
  • 제출문 ... 3
  • 요약서(초 록) ... 4
  • 목차 ... 5
  • 제 1 장 개발기술의 개요 ... 7
  • 제 1 절 대상기술(또는 제품)의 개요 및 개발 필요성 ... 7
  • 1. 제품의 개요 ... 7
  • 2. 대상기술의 개요 ... 8
  • 3. 개발 제품 유형 ... 8
  • 4. 개발 제품 형태 ... 9
  • 5. 개발의 필요성 ... 10
  • 제 2 절 기술개발시 예상되는 효과 및 활용방안 ... 10
  • 1. 기술 개발의 효과 ... 10
  • 2. 개발 기술 활용 방안 ... 11
  • 제 3 절 관련 기술 현황 ... 12
  • 1. 국내․외 관련기술의 현황 ... 12
  • 2. 국내 관련기술 현황 ... 12
  • 3. 국외 관련기술 현황 ... 12
  • 4. 신청과제 관련 기술개발 준비현황 ... 14
  • 제 4 절 국내․외 시장 현황 ... 15
  • 1. 국내·외 시장 규모 ... 15
  • 2. 국내·외 주요 주요시장 경쟁사 ... 15
  • 3. 국내․외 지식재산권 현황 ... 18
  • 4. 기술개발 차별화 및 선행특허 회피 전략 ... 21
  • 제 5절 기술개발 목표 및 내용 ... 24
  • 1. 기술개발 목표 및 개발내용 ... 24
  • 2. 기술개발 선행연구 ... 26
  • 3. 연차별 세부 개발내용 및 개발방법 ... 28
  • 4. 1차년도 기술개발 추친체계 ... 30
  • 5. 세부 추진일정 및 역할분담 ... 33
  • 제 2장. 항공관제 레이더용 X-대역 GaN 패키지 제작 기술 ... 34
  • 제 1 절 항공관제 레이더용 X-대역 GaN 패키지 제작 순서 및 관리항목 ... 34
  • 1. 항공관제 레이더용 X-대역 GaN 패키지 제작 공정 순서 ... 34
  • 2. 항공관제 레이더용 X-대역 GaN 패키지 제작 공정에 따른 관리 항목 ... 42
  • 3. 항공관제 레이더용 X-대역 GaN 패키지 공정 process 사진 ... 44
  • 제 2 절 GaN 패키지 부품 incoming inspection & simulation ... 48
  • 1. GaN 패키지 부품 visual 검사 ... 49
  • 2. GaN 패키지 부품 dimension 검사 ... 55
  • 3. Gan 패키지 부품 Dimension검사에 따른 simulation 결과 ... 75
  • 제 3 절 항공관제 레이더용 X-대역 GaN 패키지 열해석 simulation ... 79
  • 1. 열해석의 개요 ... 79
  • 2. GaN 패키지 열전달 및 열저항 ... 80
  • 3. GaN 패키지 thermal simulation ... 85
  • 4. GaN 패키지 Thermal model & Grid ... 87
  • 5. 열해석 simulation에 따른 chip과 package 열분포 ... 91
  • 6. GaN 패키지 열해석 simulation 결과 ... 93
  • 제 4 절 항공관제 레이더용 X-대역 GaN 패키지 세부 공정 개발 ... 94
  • 1. AuSn preform solder cutting 공정 ... 94
  • 2. GaN 패키지 chip die bonding ... 102
  • 3. 고출력 GaN Chip 위치 check 공정 ... 109
  • 4. GaN 패키지 AlN 기판 die bonding & align 공정 ... 118
  • 5. GaN 패키지 2mil Wedge wire bonding 공정 ... 127
  • 6. GaN 패키지 Ceramic cap sealing 공정 ... 135
  • 제 3장. 개발목표 및 개발내용 ... 138
  • 제 1 절 기술개발 목표 ... 138
  • 제 2 절 세부 개발내용 및 방법 ... 138
  • 1. X-대역 GaN HEMT 전력 증폭기 연구 및 특성측정 ... 138
  • 끝페이지 ... 181

연구자의 다른 보고서 :

참고문헌 (25)

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