초록 ▼

□ 개발목표
계 획
반도체용 core 두께 0.06mm 이하의 박형 기판에 적용 가능한 가접기 일체형의 진공 라미네이터 개발
실 적
현재 가접기 장비 완성동 95% 수준이며, 라미네이터 경우 99% 수준임. 충분한 제품 Test 필요 함.

□ 정량적 목표항목 및 달성도
1. 대응 기판 두께 : 계획(0.06), 실적(현재 0.1mm까지 Test완료 0.06mm 동박 심사 전 Test예정)
2. Film부착편차 : 계획(1), 실적(현재 수준 1.5mm이내)
3. Plate 온도편차

□ 개발목표
계 획
반도체용 core 두께 0.06mm 이하의 박형 기판에 적용 가능한 가접기 일체형의 진공 라미네이터 개발
실 적
현재 가접기 장비 완성동 95% 수준이며, 라미네이터 경우 99% 수준임. 충분한 제품 Test 필요 함.

□ 정량적 목표항목 및 달성도
1. 대응 기판 두께 : 계획(0.06), 실적(현재 0.1mm까지 Test완료 0.06mm 동박 심사 전 Test예정)
2. Film부착편차 : 계획(1), 실적(현재 수준 1.5mm이내)
3. Plate 온도편차 : 계획(180±5), 실적(180±5℃ 도달)
4. Film장력제어 : 계획(기판끝단 주름), 실적(기판 끝단 주름 상태 양호)
5. 가접부온도제어 : 계획(5), 실적(가능)
6. 요구 진공도 : 계획(1.0), 실적(도달)
7. Tact time : 계획(60이하), 실적(60초 이하 가능)
8. Plate 평탄도 : 계획(10), 실적(35㎛ 수준)
9. Clean 도 : 계획(1000), 실적(고객사 설치 후 측정)
10. 가접기 cutting: 계획(발생안함), 실적(DFSR 경우 발생 안 함.)
11. 가압력 : 계획(0.5), 실적(구현 가능)

□ 기대효과
1. 정밀 위치 제어 기술 확보 통한 타 산업정밀기기에 활용
2. 축적된 PCB 제품 관련 Data를 활용한 중소기업 신제품 개발 지원
3. 다양한 사양의 신규 장비 제작 base Model로 활용

□ 적용분야
1. Flexible PCB, Cavity PCB, 금속박, Glass PCB, Build-Up PCB, IC Card 등
2. LCD 라미네이션
3. Solar Cell Module 라미네이션

목차 Contents

• 표지 ... 1
• 중소기업 기술개발사업 최종보고서 ... 2
• 제 출 문 ... 3
• 요 약 서 (초 록) ... 4
• 목차 ... 5
• 제 1 장 기술 개발의 개요 ... 9
• 제 1 절 개발대상기술의 내용과 필요성 ... 9
• 1. 개발대상기술의 내용 ... 9
• 2. PCB 제품 변화 및 개발기술의 필요성 ... 9
• 3. 가접기 개요 및 현재 수준 문제점 ... 11
• 3. Laminator 개요 및 현재 수준 문제점 ... 12
• 제 2 절 기술 개발 시 예상되는 파급효과 및 활용 방안 ... 14
• 1. 기술적 파급 효과 ... 14
• 2. 기술의 활용 방안 ... 15
• 제 2 장 개발 목표 및 개발 내용 ... 16
• 제 1 절 기술 개발 목표 ... 16
• 1. 최종 목표 ... 16
• 2. 연차별 기술 개발 목표 ... 16
• 제 2 절 개발 내용 ... 18
• 1. 장비의 구성 및 동작 방식 ... 18
• 2. 개발 내용 ... 20
• 3. 가접기 및 진공 라미네이터 조립 완료 상황 ... 94
• 4. 성능 Test Data ... 96
• 제 3 장 성과 요약 및 기대효과 ... 98
• 제 1 절 핵심 개발 성과 ... 98
• 1. 과제를 통한 유, 무형 개발능력 확보 ... 98
• 2. 1차년도 개발기술 개발 성과 ... 99
• 3. 2차년도 개발기술 개발 성과 ... 100
• 제 2 절 개발 기술의 적용 제품 ... 101
• 제 3 절 기대효과 ... 101
• 1. 정밀 위치 제어 기술 확보 통한 타 산업정밀기기에 활용 ... 101
• 2. 축적된 PCB 제품 관련 Data를 활용한 중소기업 신제품 개발 지원 ... 101
• 3. 다양한 사양의 신규 장비 제작 base Model로 활용 ... 102
• 끝페이지 ... 103