초록 ▼

□개발목표
계 획
1).HMIC/LTCC PCB 2종 개발
2).하우징 타입 2종 개발
3).광대역 RF 모듈 개발
실 적
1).HMIC/LTCC PCB 6종 이상 개발
2).하우징 타입 2종 개발
3).광대역 RF 모듈 3종 개발
□정량적 목표항목 및 달성도
1. 주파수범위(BW):계획( 2.6GHz),실적( 4GHz )
2. 삽입손실(dB):계획( < 0.2),실적( < 0.2 )
3. 반사손실(dB):계획(< -20),실적( < -20 )
4. 에폭시 사이즈

□개발목표
계 획
1).HMIC/LTCC PCB 2종 개발
2).하우징 타입 2종 개발
3).광대역 RF 모듈 개발
실 적
1).HMIC/LTCC PCB 6종 이상 개발
2).하우징 타입 2종 개발
3).광대역 RF 모듈 3종 개발
□정량적 목표항목 및 달성도
1. 주파수범위(BW):계획( 2.6GHz),실적( 4GHz )
2. 삽입손실(dB):계획( < 0.2),실적( < 0.2 )
3. 반사손실(dB):계획(< -20),실적( < -20 )
4. 에폭시 사이즈(mm) :계획(TBD),실적( 2.1 * 3.0 * 0.8 )
5. 테프론 사이즈(mm):계획( TBD),실적( 3.5 * 2.1 * 0.8 )
6. LTCC 사이즈(mm):계획( TBD),실적( 2.0 * 1.9 * 0.8 )
□기대효과
(1). 무선통신 분야에 새로운 틈새 시장 창출
(2). 무선통신 분야에 새로운 수출 시장 창출
(3). 무선통신기기 생산 및 A/S 비용 절감 효과
□적용분야
유무선 통신기기가 필요로 하는 모든 산업분야에 영향을 준다. 특히, 통신장비 뿐만 아니라 IT반도체/IT자동차/IT선박/IT항공/IT방산 등 전반에 걸쳐서 산업발전에 영향을 준다.

목차 Contents

• 표지 ... 1
• 제출문 ... 2
• 요약서(초록) ... 3
• 목차 ... 4
• 제1장 기술개발의 개요 ... 5
• 제1절 기술 개발의 중요성 ... 5
• 1. 대상 기술 및 개발 필요성 ... 5
• 제2장 개발 목표 및 개발 내용 ... 12
• 제1절 기술 개발 목표 ... 12
• 1. 기술 개발 목표 및 내용 ... 12
• 제2절 세부계획 및 개발내용 ... 13
• 1. 세부 개발 계획 ... 13
• 2. 세부 개발 내용 ... 17
• 제3장 성과요약 및 기대효과 ... 158
• 제1절 핵심 개발 성과 ... 158
• 1. 임피던스 매칭 패드 성능 및 사이즈 비교표 ... 158
• 2. 임피던스 매칭을 고려한 2.4GHz 칩 안테나 개발 및 상용화 후 판매 중임 ... 158
• 3. 관련 지적재산권 4건 확보 ( 특허 : 2건, 출원 : 2건 ) ... 158
• 제2절 독창적 핵심 기술 ... 159
• 1. 임피던스 매칭 기술을 제품화를 위한 기초 기술 및 응용 기술에 대한 지적재산권 확보 ... 159
• 2. 실시간으로 변화하는 임피던스 매칭을 제어하기 위한 지능형 임피던스 매칭 칩 기술 ... 159
• 3. 광대역(400MHz ~ 3.0GHz, BW=2.6GHz) 수동/능동 임피던스 매칭 블록도 ... 160
• 4. 핵심 기술 응용 분야 ... 162
• 제3절 기대 효과 ... 162
• 1. 기술 향상 ... 162
• 2. 다른 기술로의 파급효과 ... 162
• 3. 기술의 응용 및 확장 가능성 ... 162
• 4. 시장 창출 ... 162
• 5. 수출 기대 ... 162
• 6. 비용 절감 ... 162
• 7. 유무선통신기기를 필요로 하는 모든 산업분야에 영향을 줌 ... 162
• 8. 통신장비뿐만 아니라 IT반도체/IT자동차/IT선박/IT항공/IT국방 등 산업 전체에 영향을 줌 ... 162
• 9. 임피던스 매칭 칩 활용 분야 ... 163
• 10. 임피던스 매칭 칩 활용 방안 ... 163
• 11. 임피던스 매칭 칩 향후 발전 전망 ... 163
• 제4절 마케팅 전략 및 계획 ... 164
• 1. 시장 선점 및 경쟁 우위 확보 전략 ... 164
• 2. 신뢰성 (Reliability) 인증 확보 계획 ... 164
• 3. 양산 및 판로 ... 166
• 4. 판로확보 및 마케팅 계획 ... 166
• 5. 사업화 계획 ... 168
• 제5절 MMIC를 위한 기초 자료 조사 ( ETRI 저널 전자통신동향분석 제26권 제4호 2011년8월 참조 ) ... 168
• 1. MMIC 개요 ... 168
• 2. MMIC 재료 ... 170
• 3. MMIC 공정 ... 171
• 끝페이지 ... 176