초록 ▼

□개발목표
계 획
고집적 플립칩 패키지 미세접합을 위한 범프 인쇄용 공정/장비/페이스트 핵심 요소 기술 개발
실 적
- 리버스 옵셋 공정/장비/페이스트 핵심 기술 개발
□정량적 목표항목 및 달성도
평가항목(1. Solder bump pitch ),목표치(100 ㎛이하),실적(- 100 ㎛ pitch 달성 )
평가항목(2. Solder height ),목표치(30 ㎛이상),실적(- 중첩 리버스 옵셋을 이용하여 두께 38 ㎛의 범프 인쇄)
평가항목(3. Solder height uniformi

□개발목표
계 획
고집적 플립칩 패키지 미세접합을 위한 범프 인쇄용 공정/장비/페이스트 핵심 요소 기술 개발
실 적
- 리버스 옵셋 공정/장비/페이스트 핵심 기술 개발
□정량적 목표항목 및 달성도
평가항목(1. Solder bump pitch ),목표치(100 ㎛이하),실적(- 100 ㎛ pitch 달성 )
평가항목(2. Solder height ),목표치(30 ㎛이상),실적(- 중첩 리버스 옵셋을 이용하여 두께 38 ㎛의 범프 인쇄)
평가항목(3. Solder height uniformity ),목표치( +/- 5%),실적(- 리버스 옵셋을 이용하여 정밀도와 균일도가 높은 범프 구현)
평가항목(4. Missing bump rate ),목표치( 99%),실적(- 99%이상의 missing bump rate 확보)
평가항목(5. Bump 저항 ),목표치( 25 uohm-cm이하),실적(- 솔더 페이스트 reflow를 통해 25 uohm-cm 이하의 비저항 확보)
□기대효과
점점 미세해지는 반도체 패키징 분야에 인쇄전자 기술을 접목함으로써,직접적으로는 두 산업에 새로운 시장을 창출할 수 있으며, 간접적으로는 인쇄를 이용한 다양한 산업에 적용이 기대됨.
□적용분야
인쇄전자 장비 및 페이스트, 반도체 패키징, 솔라셀, 디스플레이 분야의 장비, 공정 ,페이스트 기술 적용이 가능함.

목차 Contents

• 표지 ... 1
• 제출문 ... 2
• 요약서(초록) ... 3
• 목차 ... 4
• 제1장 서론 ... 6
• 제1절 최종목표 및 기술개발 내용 ... 6
• 제2절 1차년도 세부 개발내용 ... 8
• 제3절 2차년도 세부개발내용 ... 12
• 제4절 기술개발 목표 및 달성도 평가 ... 16
• 제2장 리버스 오프-셋 공정 기술 개발 ... 17
• 제1절 인쇄를 위한 리버스 오프-셋 공정 ... 19
• 제2절 균일한 솔더 범프 어레이를 구현하기 위한 정밀 코팅 기술 ... 21
• 제3절 슬롯다이 코팅 CFD 결과 ... 35
• 제4절 분할 오프 방식의 리버스 옵셋 인쇄 방법 ... 38
• 제3장 범프 인쇄용 장비 개발 ... 40
• 제1절 장비의 구성 ... 40
• 제2절 슬롯다이 코팅 장치부 ... 41
• 제3절 솔더 범프 어레이 인쇄용 기판 정밀 레지스터 제어 기술 ... 43
• 제4절 스테이지와 롤 유닛 간의 동기화 제어 기술 ... 49
• 제5절 미세 선폭 인쇄 해석적 모델링 기술 ... 52
• 제6절 인쇄 공정 모델에 기초한 핵심 부품들의 스펙 선정 ... 56
• 제7절 핵심 부품들의 측정 기술 ... 65
• 제8절 다양한 범프 사이즈를 갖는 솔더 범핑용 클리쉐 제작 공정 기술 ... 79
• 제4장 리버스옵셋 인쇄용 솔더 페이스트 기술 개발 ... 82
• 제1절 범프 인쇄를 위한 잉크 분석 및 기초 실험 ... 82
• 제2절 솔더 페이스트의 제조, 공정 및 인쇄 ... 101
• 제5장 범프 인쇄용 솔더 페이스트 개발 (위탁) ... 121
• 제1절 개발기술의 개요 ... 121
• 제2절 연구목표 및 내용 ... 121
• 제3절 기술개발 내용 ... 121
• 제4절 결론 ... 138
• 제6장 결론 ... 140
• 별첨 - 정량적 목표 시험 측정 결과 (순천대학교 산학협력단) ... 146
• 끝페이지 ... 150