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NTIS 바로가기등록일자 | 2013-03-08 |
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출처 | RESEAT |
URL | https://www.reseat.or.kr/portal/cmmn/file/fileDown.do?menuNo=200019&atchFileId=4f478f3fd49a43e9a8eaf3a29357b1e5&fileSn=1&bbsId= |
○ 일반적으로 프린트기판용 플럭스는 솔더링 전처리제로서 표면실장부품의 세정역할을 하며 활성제, 용제와 첨가제를 혼합하여 산화방지와 접착성 향상을 위하여 사용되고 있다. 휴대용 전자기기의 고성능화와 소형경량화와 함께 RoHS유해물질 제한지침에 따라 유연 솔더와 동일한 높은 신뢰성의 접합성의 확보를 위한 접착제와 플럭스제조가 활발히 진행되고 있다.
○ 전자부품을 프린트기판에 실장하기 위하여 금속의 표면에너지를 감소시키는 습윤성 확보가 필수적이다. 솔더 페이스트의 보존안정성을 나타내는 가속시험에서 점도변화
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