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NTIS 바로가기주관연구기관 | 쎄크 SEC Co., Ltd. |
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보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2015-02 |
과제시작연도 | 2013 |
주관부처 | 중소기업청 Small and Medium Business Administration |
등록번호 | TRKO201500018240 |
과제고유번호 | 1425085892 |
사업명 | 구매조건부신제품개발사업 |
DB 구축일자 | 2015-10-17 |
키워드 | 디스플레이.미세 피치.열압착.고속.고정밀.Packaging.Accurate.Flip Chip Bonder.12inch.DDI. |
□개발목표
계 획
12“ Wafer 열 압착 1.36sec/ic & ±1.5μm 정밀도를 만족하는 DDI Flip Chip Bonder 개발
□정량적 목표항목 및 달성도
1. Wafer Size(inch):계획( 8~12),실적( 8~12 )
2. Cycle Time(8inch/Bond Time 0.1sec):계획( 1.36이하),실적( 1.35 )
3. UPH(8inch/Bond Time 0.1sec):계획( 2100이상),실적( 2400 )
4. Accuracy(@8inch):계획( ±1
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