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NTIS 바로가기주관연구기관 | (주)프로텍 |
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연구책임자 | 안근식 |
참여연구자 | 이재학 , 유동수 |
보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2020-09 |
과제시작연도 | 2019 |
주관부처 | 산업통상자원부 Ministry of Trade, Industry and Energy |
등록번호 | TRKO202200006097 |
과제고유번호 | 1415164284 |
사업명 | 기계산업핵심기술개발사업(R&D) |
DB 구축일자 | 2022-07-30 |
키워드 | 레이저.열압착 본딩.3차원 패키지.스택 본딩 장비.초정밀. |
3. 개발결과 요약
최종목표
◌ 상용화 가능한 레이저 열원 기반 고속, 고정밀 스택 본딩 장비 개발
- 칩정렬 정밀도 : ±2.0㎛@3σ
- 초박형 칩 핸들링 : ≤30㎛
- 온도균일도(Work Table 히터) : ≤1.5% (80℃ 기준)
- 평탄도 (자재크기 10mm영역기준) : ≤1㎛
- 접속하중 반복능 : ±3N (300N 기준)
- 생산성 : 600 CPH
◌ 초박형의 이종/동종 칩을 정밀도 ±2㎛로 기판에 순차적으로 고속 적층하는 “초정밀 레이저 열압착 스택장비 성
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