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NTIS 바로가기주관연구기관 | 제엠제코(주) |
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보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2015-02 |
과제시작연도 | 2013 |
주관부처 | 중소기업청 Small and Medium Business Administration |
등록번호 | TRKO201500018321 |
과제고유번호 | 1425085956 |
사업명 | 구매조건부신제품개발사업 |
DB 구축일자 | 2015-10-17 |
키워드 | 반도체.납땜.디비씨.초음파.용접. |
□ 개발목표
계 획
반도체 기판(DBC)의 초음파웰딩 접합 장비 개발
실 적
반도체 기판(DBC)의 초음파웰딩 접합 장비 개발
□ 정량적 목표 항목 및 달성도
1. UPH : 계획(500Unit/Hour), 실적(500Unit/Hour)
2. MTBA : 계획(2hour 이상), 실적(2.67hour)
3. MTBE : 계획(168hour 이상), 실적(168hour)
4. DBC Crack방지 : 계획(2Unit/Hour 이하), 실적(2Unit/Hour 이하)
5. 접
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