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NTIS 바로가기주관연구기관 | 한국생산기술연구원 Korea Institute of Industrial Technology |
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연구책임자 | 유세훈 |
참여연구자 | 문병문 , 임성철 , 방정환 , 이성희 , 김준기 , 김정태 , 이근안 , 고용호 , 이홍기 , 그외 다수 |
보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2016-01 |
과제시작연도 | 2015 |
주관부처 | 미래창조과학부 KA |
사업 관리 기관 | 한국생산기술연구원 Korea Institute of Industrial Technology |
등록번호 | TRKO201600001808 |
과제고유번호 | 1711034397 |
DB 구축일자 | 2016-05-21 |
키워드 | 방열,나노,봉지재,패키지,플립칩 접합LED,heat dissipation,Joinning,Package,Nano |
2. 개발결과 요약
□ 핵심기술
나노입자 적용 봉지재 기술을 통한 고효율, 고방열 LED 패키지 접합기술
□ 개발의 목표
○ 기능성 조명용 고방열 접합소재 및 기판기술개발
- 광효율 : 120 lm/W 이상
- 열저항 : 2.5 K/W 이하
□ 개발내용 및 결과
○ TiO2 나노 입자 합성 기술 개발
- 20nm 수준의 나노 입자 합성
- 조성별 나노 입자 크기 및 분포 관찰
○ TiO2 나노 입자 복합 봉지재 제조
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