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NTIS 바로가기주관연구기관 | 한국생산기술연구원 Korea Institute of Industrial Technology |
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연구책임자 | 전현애 |
참여연구자 | 탁상용 , 김윤주 , 박수진 , 박숙연 |
보고서유형 | 연차보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2016-01 |
과제시작연도 | 2015 |
주관부처 | 미래창조과학부 KA |
사업 관리 기관 | 한국생산기술연구원 Korea Institute of Industrial Technology |
등록번호 | TRKO201600001937 |
과제고유번호 | 1711034287 |
DB 구축일자 | 2016-05-21 |
키워드 | 에폭시 소재/ 에폭시 필러 복합체/ 저열팽창계수/ 휨/ 반도체 패키징CTE,CTE-mismatch,Epoxy Molding Compound,warpage,packaging |
2. 개발결과 요약
핵심기술
EMC용 low-CTE 에폭시 필러 복합체 개발
개발의 목표
◦ ultra-low CTE특성을 갖는 EMC 개발
- CTE < 6ppm/℃
- Tg> 250℃
◦ 기술이전 사업화 기술 개발
- 기술료: 200,000천원
개발내용 및 결과
◦ Ultra-low CTE EMC 용 에폭시 구조 제어 및 합성
◦ EMC 공정조건에서 목표 물성 개발
- 실리카 필러 함량을 85wt%로 낮추면서, Tg-less 및 낮은 CTE( <6p
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