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Kafe 바로가기주관연구기관 | (주)씨엠티 |
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보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2015-07 |
과제시작연도 | 2013 |
주관부처 | 중소기업청 Small and Medium Business Administration |
등록번호 | TRKO201600007996 |
과제고유번호 | 1425080102 |
사업명 | 중소기업융복합기술개발 |
DB 구축일자 | 2016-09-03 |
키워드 | 수평라인.자동공급배출.복합 연마.피드백제어.대구경웨이퍼.Horizontal line.Auto loading unloading.multi grinding.Feedback control.Large area wafer. |
□ 개발목표
계획
○ 수평라인 래핑 폴리싱 복합연마 자동기계 개발
- 슬라이싱된 300mm 실리콘 웨이퍼의 래핑 폴리싱 양면연마가공 기술 개발
- 연마가공과 측정을 연계하여 가공두께 목표값 도달까지 궤환 제어 기술 개발
- 웨이퍼 1매씩 공급, 연마가공, 세정, 측정, 배출의 수평라인 자동화 구현 기술 개발
실적
○ 수평라인 래핑 폴리싱 복합연마 자동기계 개발 완료
- 다이아정반에 의한 래핑 폴리싱 양면 연마공정 개발 완료(300mm 까지 가능)
- 측정검사 모듈 및 궤환제어 알고리즘
□ 개발목표
계획
○ 수평라인 래핑 폴리싱 복합연마 자동기계 개발
- 슬라이싱된 300mm 실리콘 웨이퍼의 래핑 폴리싱 양면연마가공 기술 개발
- 연마가공과 측정을 연계하여 가공두께 목표값 도달까지 궤환 제어 기술 개발
- 웨이퍼 1매씩 공급, 연마가공, 세정, 측정, 배출의 수평라인 자동화 구현 기술 개발
실적
○ 수평라인 래핑 폴리싱 복합연마 자동기계 개발 완료
- 다이아정반에 의한 래핑 폴리싱 양면 연마공정 개발 완료(300mm 까지 가능)
- 측정검사 모듈 및 궤환제어 알고리즘 개발 완료
- 개별유닛 연계기술 및 연마 가공시스템과 측정기구를 연계하여 목표값까지 피드백 제어하는 기술 개발 완료
- 개별 자동화 유닛(자동소재 정렬모듈, 자동소재공급모듈, 세정건조모듈, 이송로봇, 공정척, 공정대기 버퍼, ALU 등)개발 완료 및 전체 시스템의 자동화 구현 완료
□ 정량적 목표항목 및 달성도
1. Loading Time
- 계획 : 9sec이하
- 실적 : 8.2 sec
2. 정렬가능 최대편차
- 계획 : ±5mm
- 실적 : 1.5 mm
3. TTV
- 계획 : ±2μm
- 실적 : 0.18 μm
4. Rt
- 계획 : ±0.05μm이하
- 실적 : 0.036 μm
5. Cycle Time
- 계획 : 15min이하
- 실적 : 11 min
6. 웨이퍼 크기
- 계획 : 300mm
- 실적 : 300.0 mm
7. Scratch 깊이
- 계획 : 0.05mm이상없을것
- 실적 : 없음(0.05mm 이상 없음)
□ 기대효과
○ 기존 개별 유닛 공정 후 수동 연계하던 시스템을 전체 개별 유닛의 공정을 통합한 생산시스템 개발로 생산성 향상, 단가 절감, 품질 향상, 위험인자공정 인력 배제, 생산성 향상 등의 효과를 기대할 수 있음.
□ 적용분야
○ 실리콘 웨이퍼 래핑 폴리싱 라인 적용 외에도 사파이어 웨이퍼, LED 에 피웨이퍼, 쿼츠 연마가공, 강화유리 연마가공 등 다양한 분야로의 확대 적용이 가능함.
과제명(ProjectTitle) : | - |
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연구책임자(Manager) : | - |
과제기간(DetailSeriesProject) : | - |
총연구비 (DetailSeriesProject) : | - |
키워드(keyword) : | - |
과제수행기간(LeadAgency) : | - |
연구목표(Goal) : | - |
연구내용(Abstract) : | - |
기대효과(Effect) : | - |
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