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NTIS 바로가기주관연구기관 | (주)한서마이크론 |
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보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2013-05 |
과제시작연도 | 2012 |
주관부처 | 중소기업청 Small and Medium Business Administration |
등록번호 | TRKO201600008419 |
과제고유번호 | 1425072444 |
사업명 | 창업성장기술개발 |
DB 구축일자 | 2016-09-03 |
키워드 | 공정용 내열성 이형필름.연성회로기판 라미네이션 공정용 이형 필름. |
□ 개발목표
고내열성 공정용 이형필름 개발
□ 정량적 목표항목 및 달성도
2. 용융 온도
- 계획 : 165℃이상
- 실적 : 170.74℃
3. 이형력
- 계획 : 50mN/cm 이하
- 실적 : 36mN/cm
4. 연신율
- 계획 :
MD : 650%이상
TD : 700%이상
- 실적 : MD : 710.64%, TD:753.54%
5. 두께
- 계획 : 40㎛ 이상
- 실적 : 50㎛
□ 기대효과
기존 165℃이상의
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