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NTIS 바로가기주관연구기관 | 한국과학기술연구원 Korea Institute Of Science and Technology |
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연구책임자 | 홍재민 |
참여연구자 | 박세훈 , 권정민 , 김길백 , 이범준 |
보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2020-01 |
과제시작연도 | 2019 |
주관부처 | 산업통상자원부 Ministry of Trade, Industry and Energy |
등록번호 | TRKO202200006305 |
과제고유번호 | 1415162230 |
사업명 | 산업소재핵심기술개발(R&D) |
DB 구축일자 | 2022-08-13 |
키워드 | 연성회로 기판.전도성 잉크.성형가능 기판.저온 소결.인쇄.전극. |
3. 개발결과 요약
최종목표
형상 맞춤 다층 기판 FPCB 기술 개발은 기판 및 전도성 잉크 소재, 다층 FPCB 제작기술, 저온 소결 기술 등 소재/공정/제품 개발을 통해 새로운 3D forming 가능 소재 및 응용기술에 대한 개발
개발내용 및 결과
3차원 성형이 가능 다층 기판 FPCB 소재, 공정 및 저온소성 회로 기술 개발
- 3차원 성형 가능한 FPCB 기판 소재 기술 개발
: 기판소재 연신율 > 100 %
- 저온소성이 가능한 고접착성의 전도성 잉크 소재 기술 개발
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