초록 ▼

● EHD-Jet parametaer 변경에 따른 인쇄 특성 파악 및 인쇄 공정 최적화
■ Jetting 상태에 영향을 미치는 주요 parameter는 tip과 기판과의 거리, 인가된 전압, 공급되는 용액의 속도, 기판의 온도, stage 속도로, EHD-Jet spray technique와 EHD-Jet printing 공정이 인쇄공정에 적용하기에 적합함

● EHD-Jet spray technique
■ 주로 고전압에서 공급된 용액이 미세한 방울로 넓게 분사된 형태로 두께에 영향을 미지는 주요 paramet

● EHD-Jet parametaer 변경에 따른 인쇄 특성 파악 및 인쇄 공정 최적화
■ Jetting 상태에 영향을 미치는 주요 parameter는 tip과 기판과의 거리, 인가된 전압, 공급되는 용액의 속도, 기판의 온도, stage 속도로, EHD-Jet spray technique와 EHD-Jet printing 공정이 인쇄공정에 적용하기에 적합함

● EHD-Jet spray technique
■ 주로 고전압에서 공급된 용액이 미세한 방울로 넓게 분사된 형태로 두께에 영향을 미지는 주요 parameter는 tip과 기판과의 거리, 유지시간, 시판의 온도임
■ 제작된 TFT는 4.89cm²/Vㆍs의 이동도, 10⁷의 on-to-off current ratio, 7.17V의 문턱전압, 0.44V/dec의 전기적 특성을 보임
■ 한 개의 tip으로 넓은 면적에 용액을 도포 할 수 있기 때문에 대면적의 박막을 위한 공정에 적합할 것으로 보임

● EHD-Jet printing
■ Tip의 내경보다 작은 용액의 줄기가 jetting되는 형태로 high-resolution을 위한 인쇄 공정에 적합함
■ 100μm의 내경의 metal tip을 사용하여 cone-jet mode로 인쇄를 진행하여도, 2-methoxyethanol base 용액이 SiO₂ 기판에서 high wettability 때문에 넓게 퍼지는 현상 발생
■ Stage 속도와 기판의 온도가 인쇄 폭에 영향을 미치며 Stage 속도는 빠를수록 기판의 온도는 높을수록 인쇄 폭이 줄어들고 이를 조절하여 60μm 인쇄폭의 소자 제작
■ 제작된 TFT는 9.82cm²/Vㆍs의 이동도, 3.7 x 10⁶의 on-to-off current ratio, 2.36V의 문턱전압, 0.73V/dec의 전기적 특성을 보임

● 유기 첨가물에 대한 효과
■ 인쇄 상태를 개선을 위한 점도 조절로 PGMEA를 첨가 하여 TFT의 전기적 특성을 개선 하였음

● patterning 및 passivation
■ EHD-Jet printing의 연속적인 line 형태의 인쇄 한계를 넘어 direct patterning을 위해 PI tape과 UV-O3 treatment을 통한 표면 에너지 조절을 이용한 방법과 metal mask를 이용한 방법 시도
■ patterned ZTO TFT는 gate leakage current가 spin coated ZTO에 비해 약 7 order, line printed ZTO에 비해 약 5 order 정도 낮아졌고, 이동도는 ~7cm²/Vㆍs를 유지 함
■ 제작된 TFT의 gate bias stress를 인가하였을 때, spin coated ZTO의 문턱전압의 이동은 ~16.5V, line printed ZTO의 경우 ~10.9V, patterned ZTO TFT의 경우 ~9.3V로 향상 되었음
■ PMMA passivation 이후 문턱전압의 이동의 개선을 확보 함

● 연구결과로는 ACS Applied Materials & Interfaces (IF 6.723) 2편을 비롯한 SCI급 논문을 총 8편을 발표하였고 추가로 2편은 in-press 상태임. 본 과제에 의한 연구 결과가 매우 우수한 것으로 사료된다.