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핵심기술
초슬림 지문인식 패키지 개발, 저전력/저사양 알고리즘 개발, 초슬림 두께의 카드 코어 개발

최종목표
- 국제규격을 만족하는 스마트카드에 본인인증 확인 후 기능이 활성화되도록 지문인식센서 적용하여 분실 및 도용에 대한 문제 해결이 가능한 카드 기술 개발
1. 지문센서패키지
- 패키지 면적 : 12.00x12.00mm
- 두께 : 0.55mm
- 해상도 : 508dpi
- Pixel Size : 192x192 pixels
2. 알고리즘
- FAR : 1/5만
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핵심기술
초슬림 지문인식 패키지 개발, 저전력/저사양 알고리즘 개발, 초슬림 두께의 카드 코어 개발

최종목표
- 국제규격을 만족하는 스마트카드에 본인인증 확인 후 기능이 활성화되도록 지문인식센서 적용하여 분실 및 도용에 대한 문제 해결이 가능한 카드 기술 개발
1. 지문센서패키지
- 패키지 면적 : 12.00x12.00mm
- 두께 : 0.55mm
- 해상도 : 508dpi
- Pixel Size : 192x192 pixels
2. 알고리즘
- FAR : 1/5만
- FRR : 2%
- 인증시간 : 1 sec
3. 카드
- 두께 : 0.84mm
- 면적 : 85.6x54.0mm
- Banding Test : 100,000time
- ESD : 5kV

개발내용 및 결과
1. Thin-PKG 공법 개발로 두께 0.5mm이하의 지문인식센서 개발
- Wafer Control 및 Substrate-PCB 최적화 개발
- Warpage 최소화 PKG 공정 개발
- 센서 상면 보호 및 성능 향상을 위한 후공정 개발
2. 전자회로를 내장한 카드 Device 몰딩 기술 개발
- Warpage 최소화 몰딩 공정 개발
- 카드 Device 외관에 노출되는 부품을 탑재한 전자회로 몰딩 공정 개발
3. 저사양/저전력 전자회로에서 구동 가능한 지문인증 알고리즘 개발
- 저사양의 MCU를 포함한 전자회로에서 구동 가능한 알고리즘 개발
- 전류 소모를 최소화한 저전력 구동 알고리즘 개발

기술개발 배경
- 금융 분야에서 신용카드, ATM 거래 시 분실 및 보안사고 발생
- 출입통제시스템에서 카드 복제 및 다단계 보안 절차로 인해 시간 지연
- 물류 분야의 추적 및 보안통제를 위해 지문정보 사용 시 인프라 구축에 대한 비용이 매우 커짐
- 금융/출입/물류 시장에 보안성이 뛰어난 지문인식센서를 탑재한 카드를 개발하여 보안, 인증, 비용 절감에 대한 새로운 서비스를 제안하고자 함.

핵심개발 기술의 의의
- Thin-PKG공법 개발 : 슬림한 디자인을 위해 실장이 용이하도록 다양한 센서에 적용하여 검토 예정
- 전자회로를 내장한 카드 Device 몰딩 기술 개발 : 지문인식센서 뿐만 아니라 기타 자재를 카드 외관으로 돌출가능하게 제작하여 성능 향상 가능
- 저사양/저전력 지문인증 알고리즘 개발 : 고사양의 전자회로를 구성하기 어려운 다양한 보안 Device에 적용 가능
- 누적 3000천만대 이상의 모바일용 지문인식센서모듈을 납품한 이력이 있으며, 이러한 기술과 노하우를 기반으로 모바일 이외의 시장에도 적용하여 장기적으로는 지문인식과 카드결제 기능이 추가된 전자주민증 개발을 목표로 하고 있음.

적용 분야
- ATM 거래 : 비밀번호 분실 시에도 사용 가능
- 출입카드 : 한번의 사용으로 도용 방지 및 사용자 편의성 증대
- 신용카드 : 분실이나 카드번호 노출이 있을 시에도 본인이외 사용 불가능
- 물류카드 : 물류 시스템에 도입하여 통관 시 인증

목차 Contents

• 표지 ... 1
• 제 출 문 ... 2
• 기술개발사업 최종보고서 초록 ... 3
• 기술개발사업 주요 연구성과 ... 7
• 목차 ... 10
• 제 1 장 서 론 ... 11
• 제 1 절 과제의 개요 ... 11
• 제 2 장 과제 수행의 내용 및 결과(기술개발 내용 및 방법) ... 14
• 제 1 절 최종 목표 및 평가 방법 ... 14
• 제 2 절 단계 목표 및 평가 방법 ... 14
• 제 3 절 연차별 개발 내용 및 개발 범위 ... 16
• 제 4 절 수행 결과의 보안 등급 ... 39
• 제5절 유형적 발생품(연구시설, 연구장비 등) 구입 및 관리현황 ... 39
• 제 3 장 결과 및 사업화 계획 ... 40
• 제 1 절 연구개발 최종 결과 ... 40
• 1. 연구개발 추진 일정 ... 40
• 2. 연구개발 추진 실적 ... 41
• 3. 기술개발 결과의 유형 및 무형 성과 ... 45
• 제 2 절 연구개발 추진 체계 ... 47
• 제 3 절 시장 현황 및 사업화 전망 ... 48
• 제 4 절 고용 창출 효과 ... 57
• 제 5 절 자체보안관리진단표 ... 58
• 끝페이지 ... 59